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鍍膜技術在集成電路制造中的應用 晶體管路中的保護層（SiO2、Si3N4）、電極管線（多晶硅、鋁、銅及其合金）等多是采用CVD技術、PVCD技術、真空蒸發金屬技術、磁控濺射技術和射頻濺射技術。可見氣相沉積術制備集成電路的核心技術之一。

真空鍍膜機主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空離子蒸發，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等很多種。主要思路是分成蒸發和濺射兩種。

需要鍍膜的被稱為基片，鍍的材料被稱為靶材。 基片與靶材同在真空腔中。

真空鍍膜的操作規程

1．在真空鍍膜機運轉正常情況下，開動真空鍍膜機時，須先開水管，工作中應注意水壓。

2．在離子轟擊和蒸發時，應特別注意高壓電線接頭，不得觸動，以防觸電。

3．在用電子槍鍍膜時，應在鐘罩外圍上鋁板。觀察窗的玻璃用鉛玻璃。

4．鍍制多層介質膜的鍍膜間，應安裝通風吸塵裝置，及時排除有害粉塵。

5．有毒物品要妥善保管，以防。

6．酸洗夾具應在通風裝置內進行，并要戴橡皮手套。

7．把零件放入酸洗或堿洗槽中時，應輕拿輕放，不得碰撞及濺出。平時酸洗槽盆應加蓋。

8．工作完畢應斷電、斷水。

真空鍍膜機是指需要在各種高真空狀態下進行的涂層，包括真空離子蒸發、磁控濺射、MBE分子束外延、PLD激光濺射沉積組成。

真空鍍膜機也是目前制造真空條件使用的真空設備，一般由真空室、真空機、電控盒三部分組成。鍍膜設備的清洗：設備使用一周后，涂層材料不僅涂在工件表面，而且由于不定向，還涂在工作室的襯板上，涂層厚度越來越厚。廣泛應用于汽車、音響、各類小家電、電腦、鐘表、玩具、手機、反光杯、化妝品、玩具等行業。這一層的膜厚由于組織和纏繞而松散，吸收了大量氣體，導致真空鍍膜設備泵送越來越慢，所以這個時候工作室和襯板都要清理干凈。如果不必要地拆下零件，可以用砂紙打磨。

真空鍍膜設備，主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空離子蒸發，磁控濺射，分子束外延，激光濺射沉積等很多種。

真空鍍膜設備真空系統技術要求

真空系統能夠通過外接電極進行控制、監測、加熱等磁控濺射鍍膜需要對工件進行烘烤除氣、用離子轟擊進行除氣和清洗以提高薄膜的質量和結合力，除此之外還希望能夠監測工件鍍膜時的溫度，在線控制薄膜厚度。