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發布時間：2020-12-22 03:00
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熔融石英粉被廣泛地應用于制造玻璃，然后在玻璃工業當中，可以根據他的各種指標進行質量標準的劃分。冶金行業：硅金屬、硅鐵合金和硅鋁合金等的原料或添加劑、熔劑，航空、航天：其內在分子鏈結構、晶體形狀和晶格變化規律，使其具有的耐高溫、熱膨脹系數小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應、諧振效應以及其獨特的光學特性。各種質量指標的不同，也決定著這些石英粉的應用范圍的不同。首先要來看一看的事一級熔融石英粉，這個級別的石英粉在二氧化硅的含量是高的，達到了99%以上。此外還包括了部分的三氧化二鋁，含量是0.5%左右。這一個級別的石英粉，主要的用途是制作各種特種技術的玻璃。第二個級別的這種石英粉，二氧化硅含量是大于98% ，而三氧化二鋁的含量則達到了1%，主要是用于制作高的玻璃器皿。電子油墨用硅微粉生產廠家
一般對于其熔融石英粉的質量的要求可以以其二氧化硅的含量分為四個等級。當硅微粉的量超過50%時，復合材料的強度下降，耐沖擊力隨之下降，所以硅微粉不能完全代替TiO?粉，但是可以協同作用，一定范圍內提高耐沖擊力。如：特一級不得少于99.99%；二級不得少于99.95%；3級不得少于99.7%；四級不得少于99.6%。高純超細熔融球形石英粉（簡稱球形硅微粉）由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填 充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數等優越性能，在大規模、超大規模集成電路的 基板和封裝料中，成了不可缺少的材料。 為什么要球形化？球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并 且流動性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填 充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶 硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。電子油墨用硅微粉生產廠家
球形化制成的塑封料應 力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械 損傷。在阻燃絕緣涂料中通過加入電子油墨用硅微粉生產廠家，提高了涂料的觸變性能，該涂料具有涂覆均勻、不會出現裂紋而且具有固化時間短、成本低的特點。球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。 球形硅微粉，主要用于大規模和超大規模集成電路的封裝上，根據集程度（每塊集成電 路標準元件的數量）確定是否球形硅微粉，當集程度為1M 到4M 時，已經部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經全部使用球形粉。電子油墨用硅微粉生產廠家
