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焊膏印刷工藝包括一系列相互關聯的變量，但是為了抵達預期的印刷質量，印刷機起著決議性的作用。關于一個應用，好的辦法是選擇一臺契合細致懇求的絲網印刷機。在手動或者半自動印刷機中，是經過手工把焊膏放到模板/絲網的一端。自動印刷機遇自動地涂布焊膏。在接觸式印刷過程中，電路板和模板在印刷過程中堅持接觸，電路板和模板是沒有分開的。俯視攝像機在電路板上搜尋目標(稱作基準)，以便在組裝前將電路板置于正確位置。

雙倍厚度的模板可以把恰當數量的焊膏加到微間距組件焊盤和標準焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現變化，但是需求修正模板上孔的設計，避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。模板孔的寬度與厚度之比應該是1:1.5，這樣可以防止呈現堵塞。 化學蝕刻模板：能夠用化學蝕刻在金屬模板和柔性金屬模板的兩側停止蝕刻。在這個工藝中，蝕刻是在規則的方向上（縱向和橫向）停止。這些模板的壁可能并不平整，需求電解拋光。產品的價錢越來越低、質量的懇求越來越高，這懇求在整個組裝工藝中中止更嚴厲的控制。

無鉛生產需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準確地控制溫度。當這些較大的封裝在接近高溫度時，附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。在貼裝后進行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的準確度，并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。  

通常，由于表面貼裝元件焊接時所需的熱量，比普通電路板焊接時所需的熱量小，接觸焊接一般采用限溫或控溫烙鐵，操作溫度一般控制在335～365℃之間。接觸焊接的缺點是烙鐵頭直接接觸元件，容易對元件造成溫度沖擊，導致陶瓷封裝等元件損傷，特別是多層陶瓷電容等。沈陽華博科技有限公司一直以合理的價位、快捷的交期為前提，謀求長期、穩定、容洽的合作關系，雙方共利雙贏，共同發展。對缺點程度（在出產過程中產生的缺點）的請求，以及測驗和查看的有效性，推進著測驗行業向前發展。