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   導電膏在電接觸連接中的應用

兩個互相接觸的導體間的電導是在接觸壓力作用下形成的。這個力使他們彼此壓緊，并以一定的面積互相接觸。這一點對于那些鍍金等的電觸點尤為重要,磨損減小可以允許鍍層減薄,大大降低成本。試驗證明，金屬導體搭接處的整個幾何面積僅僅是視 在面積，真實的接觸面是離散的。即使搭接面加工非常仔細，它仍具有波紋狀起伏，后者在接觸壓力下發生彈性及塑性形變，形成若干個接觸斑點 。但這些斑點并非純金屬的。

   為了降低搭接連接的接觸電阻，減少能量損耗和提高其工作可靠性，必須對接觸面采取相應的工藝措施。因而使導電細小粉狀已不呈單獨分散的存有和不互相再次觸碰的情況了，只是組合成導電的無盡網狀結構的導電安全通道，使導電通路更大，導電實際效果更強。傳統的方法是給導電排搭接表面搪上一層錫，接觸面搪上一 層錫后，一則不致生成導電性能極差的銅及鋁的氧化膜，二則能夠緩解化學腐蝕和電化學腐蝕作用。因此，這種工藝措施一直廣泛地被采用著。然而，搪錫工藝并沒有很好地解決上述問題。首先，搪錫后地接觸面積不見得擴大很多，況且氧hua錫膜的導電性能也未必見佳。

  導電膏是由填料——金屬導電微粒，kang氧穩定劑和高分子有機油脂組成的一種糊狀膏體。它具有下列特點：

   導電膏耐高溫，kang氧化，耐腐蝕，而長霉，高滴點，而電阻系數小（＜10-4Ω?cm)，耐低溫（在-40℃時不硬化，不開裂），而且無毒無臭，使用非常安全。在大氣中鋁材、銅材表面會生成三氧化二鋁、氧化銅氧化膜，這些氧化物的導電性能極差，電阻率可達1×107～1×1010Ω?m且不易去除，這將大大增加接觸區域的無機膜接觸電阻（簡稱膜電阻Rb）。根據導電膏的這些優點，以涂敷導電膏來取代搪錫工藝，就能有效地降低接觸電阻和溫升，降低能量損耗，延長搭接連接的運行檢修周期，減少停電事故，減輕電工勞動強度，提高電氣設備與供電系統工作的安全性與可靠性。