TLF-204F-111ST承諾守信,昆山銳鈉德電子科技

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

冷熱沖擊試驗(yàn) Thermal Shock Test 試驗(yàn)室

冷熱沖擊試驗(yàn)又名溫度沖擊試驗(yàn)或高低溫沖擊試驗(yàn)，是用于考核產(chǎn)品對(duì)周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應(yīng)性，是裝備設(shè)計(jì)定型的鑒定試驗(yàn)和批產(chǎn)階段的例行試驗(yàn)中不可缺少的試驗(yàn)，在有些情況下也可以用于環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)。

工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)

無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對(duì)濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔(dān)憂，在無鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件MSD水平可前能移一到兩級(jí)。印刷辦法焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷，網(wǎng)板與印制板之間存在空地的印刷稱為非觸摸式印刷，在機(jī)器設(shè)置時(shí)，這個(gè)距離是可調(diào)整的，一般空地為0-1。因此，能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運(yùn)輸條件以確保無鉛焊接過程中不會(huì)產(chǎn)生MSD的問題。

實(shí)現(xiàn)無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存，不能混放。所有無鉛產(chǎn)品制造商都必須有一個(gè)“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關(guān)程序及規(guī)章制度。正如前文所說，MSD也是運(yùn)輸儲(chǔ)藏必須考慮的頭等大事之一。

未來助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)

    關(guān)于未來助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)，用兩個(gè)字來歸納其中心思想就是——“環(huán)保”。表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。免清洗助焊劑的展開其實(shí)也是環(huán)保的趨動(dòng)，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個(gè)日益環(huán)保的展開進(jìn)程，水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個(gè)產(chǎn)品罷了。