M24MT錫條性價比出眾

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發激發工業界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現象存在，就必須使用SMT粘結劑。1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。

在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

1、錫的導熱系數為67W﹨m.k（其中合金的導熱系數根據金屬的不同也是有變化的），在使用的過程中可以達到比較理想的導熱效果，可以有效的降低界面熱阻，LED在按裝的過程中常用導電膠和導熱膠，一般為0.5-2.5W﹨m.k，導致界面的熱阻變得很高；在此承蒙社會各界特別是廣大用戶的支持和厚愛，通過不懈的努力取得了一定的成就。

2、使用錫粉代替銀粉，大大降低按裝成本；

3、根據各種工藝的要求，超細錫膏可以在鋼網上印刷，也可以進行點膠，操作的時間比較長，性能比較穩定；

4、適應的范圍比較廣，可以使用于LED晶圓焊接，倒裝芯片等超細間距的焊接。

LED錫膏與LED燈

澳大利亞于2007年在世界上一個出臺了禁止使用白熾燈法規，歐盟也于2009年3月通過了有關淘汰白熾燈的法規。因此，國際上兩大傳統照明公司歐司朗和飛利浦近幾年加快了在LED照明領域的布局。他們的進入促進了LED照明市場的快速發展，同時也加快了LED技術進步的步伐。LED照明的優勢不言而喻。LED燈的發光效率很高，壽命很長，它的發光效率能達到日光燈的2.5倍、白熾燈的13倍。1、為使接著劑的特性發揮大效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存。白熾燈的發光效率是很低的，只有5%的電能轉化為光能，95%的電能都變成熱浪費了。