WHS-001HF歡迎來電「多圖」

免清洗是指在電子裝聯生產中采用低固態含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標準（美軍標MIL-P-228809離子污染等級劃分為：一級≤1.5ugNaCl/cm2無污染；二級≤1.5～5.0ugNACl/cm2質量高；三級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四級>10.0ugNaCl/cm2不干凈），可直接進入下道工序的工藝技術。

助焊劑的涂敷

為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過程必須嚴格控制2個參數，即助焊劑的固態含量和涂敷量。

通常，助焊劑的涂敷方式有發泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中，不宜采用發泡法和波峰法，其原因是多方面的，

一，發泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內，由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發，從而導致固態含量的升高，因此，在生產過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發也造成了污染和浪費；

二，由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發泡；

三，涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。

⑵預熱涂敷助焊劑后，焊接件進入預熱工序，通過預熱揮發掉助焊劑中的溶劑部分，增強助焊劑的活性。在采用免清洗助焊劑后，預熱溫度應控制在什么范圍為適當呢？實踐證明，采用免清洗助焊劑后，若仍按傳統的預熱溫度（90±10℃）來控制，則有可能產生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊劑是一種低固態含量、無鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始，當溫度達到100℃時活性物質才被釋放出來與金屬氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊劑的溶劑含量相當高（約97%），若預熱溫度不足，溶劑就不能充分揮發，當焊件進入錫槽后，由于溶劑的急劇揮發，會使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點實際溫度下降而產生不良焊點。因此，免清洗工藝中控制好預熱溫度是又一重要的環節，通常要求控制在傳統要求的上限（100℃）或更高（按供應商指導溫度曲線）且應有足夠的預熱時間供溶劑充分揮發。