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水基型清洗劑復配中常用的表面活性劑都沒有致癌作用

水基型清洗劑開始于70年代中期，主要成分為表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等。水基的金屬清洗劑是表面活性劑為主，不含有機物，以水為溶劑的清洗劑。影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數。這個特點決定了水基清洗劑毒性低、不燃不爆、使用安全，對人體傷害小，而且金屬清洗劑復配中常用的表面活性劑都沒有致癌作用，生物降解性好。水基清洗劑可以配合加熱、刷洗、噴淋、超聲波等各種清洗手段，來達到對各類機型和非極性污染物的清洗。

工業清洗劑的時候需要注意什么?

工業清洗劑，只是一個非常寬泛的詞，可以說是一個行業的總稱，工業清洗劑經過百年的發展，到今天早已經是百花齊放了。所以我們談到工業清洗劑的時候，往往有傳統清洗劑和新清洗劑之分。它們被設計為去除極性（助焊劑、離子鹽）和非極性（輕質油、指紋、灰塵）污物。新型的清洗劑則以環保清洗劑為主，是對傳統化學清洗的改良，如除油粉和除油劑，可以做到和洗衣粉洗衣液一樣的環保性，無毒無害。當然也不是所有環保清洗劑都是無毒的，通常水基型的環保清洗劑更加環保，而溶劑型的雖然相對來說較傳統清洗要好許多，但由于物理特性，還是有一定毒性的，使用時要在通風情況較好的環境下。

堿性清洗劑的使用工藝比較簡單

堿性清洗劑的使用工藝比較簡單，材料價格低廉，不需要進行嚴格的項目檢驗，只要能保證清洗性能與pH值的要求即可。在使用過程中，一方面由于加熱使水分蒸發而溶液濃縮；另一方面則由于清洗劑內的主要組份同污垢反應和軟化水時被消耗掉，所以在使用時需要追加水和補充一定量的清洗劑原液，以保證的濃度。通常測定堿性清洗劑濃度的方法有:試紙法，溶液密度法和滴定法。根據清洗劑的組成和使用濃度，國內外的工業清洗劑一般分為三大類：溶劑清洗劑、堿性或酸性清洗劑、水基清洗劑。試紙法和密度法使用比較方便。

影響清洗工藝效果的需求和材料因素

影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數。可能受清洗工藝嚴重影響的組件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標簽、器件標識、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。當清洗電路組件或者先進封裝時，溶劑清洗的一個關鍵性質是使用后成份的揮發。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學品包括清洗和表面預處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴重影響。可能影響清洗工藝效果的工序中使用的化學品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其它必須在清洗工藝中清除的物質。