mi led清洗劑品牌企業「易弘順電子」

助焊劑

免洗助焊劑主要原料為，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液，其中各種成分所占比例各不相同，所起作用不同.

成膜劑：引線腳焊錫過程中，所涂復的助焊劑沉淀、結晶，形成一層均勻的膜，其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在，可快速固化、硬化、減小粘性.

助焊劑的作用

助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫分解，因此錫槽溫度不要太高．

溶解焊母氧化膜

在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。

助焊劑的分類

助焊劑是焊接工藝中經常用到的一種化學物質，市面上的助焊劑種類繁多，那么助焊劑又是如何分類的呢？

助焊劑按功能分類有：手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不銹鋼助焊劑；前面兩者為廣大用戶所熟悉了解，這里解釋不銹鋼助焊劑,它是專門針對不銹鋼而焊接的一種化學藥劑，一般的焊接只能完成對銅或錫表面的焊接，但不銹鋼助焊劑可以完成對銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳、各類不銹鋼等的焊接；

⑵預熱涂敷助焊劑后，焊接件進入預熱工序，通過預熱揮發掉助焊劑中的溶劑部分，增強助焊劑的活性。在采用免清洗助焊劑后，預熱溫度應控制在什么范圍為適當呢？實踐證明，采用免清洗助焊劑后，若仍按傳統的預熱溫度（90±10℃）來控制，則有可能產生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊劑是一種低固態含量、無鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始，當溫度達到100℃時活性物質才被釋放出來與金屬氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊劑的溶劑含量相當高（約97%），若預熱溫度不足，溶劑就不能充分揮發，當焊件進入錫槽后，由于溶劑的急劇揮發，會使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點實際溫度下降而產生不良焊點。因此，免清洗工藝中控制好預熱溫度是又一重要的環節，通常要求控制在傳統要求的上限（100℃）或更高（按供應商指導溫度曲線）且應有足夠的預熱時間供溶劑充分揮發。