多孔磁珠規格源頭直供廠家 磁豐電子公司

磁珠的選用與應用

由于鐵氧體磁珠可以增加高頻損耗，而不會在電路中引入直流損耗，并且體積小，便于間隔安裝在導線或導線上，因此對1MHz以上的噪聲信號有明顯的抑制作用，可用于高頻電路的去耦、濾波、寄生振蕩抑制等。特別是對于消除電路中開關器件引起的電流突變和濾波電源線或其它導線引入電路的高頻噪聲的干擾具有明顯的效果。對于低阻抗電源電路、諧振電路、C類功率放大器和晶閘管開關電路，鐵氧體磁珠對濾波非常有效。鐵氧體磁珠通常可分為電阻型和電感型，使用時可根據需要選擇。單個磁珠的阻抗通常為10至幾百歐姆。如果一個衰減量不夠，可以串聯使用多個磁珠，但當有三個以上時，效果不會顯著增加。如圖3所示，由兩個感應鐵氧體磁珠組成的高頻LC濾波器電路可以有效地吸收由高頻振蕩器產生的振蕩信號，而不會流入負載，也不會降低負載上的DC電壓。

關于磁珠的用法

鐵氧體磁珠比普通電感具有更好的高頻濾波特性。鐵氧體在高頻時具有電阻性，相當于一個品質因數非常低的電感，因此它可以在相對較寬的頻率范圍內保持高阻抗，從而提高高頻濾波的效率。在低頻帶，阻抗由電感的感抗組成。在低頻時，電阻很小，磁芯的磁導率很高，所以電感很大。l起主要作用，電磁干擾被反射和抑制。此時，磁芯的損耗很小，并且整個器件是具有低損耗和高Q特性的電感。這種電感很容易引起諧振。因此，在低頻帶中，使用鐵氧體磁珠后有時會出現干擾增強。在高頻帶，阻抗由電阻元件組成。隨著頻率的增加，磁芯的磁導率降低，導致電感器的電感降低，感抗分量降低。然而，磁芯損耗增加，電阻成分增加，導致總阻抗增加。當高頻信號通過鐵氧體時，電磁干擾被吸收并轉化為熱能被耗散掉。

鐵氧體抑制元件廣泛用于印刷電路板、電源線和數據線。如果將鐵氧體抑制元件添加到印刷電路板的電源線入口端，則可以濾除高頻干擾。鐵氧體磁環或磁珠專門用于抑制信號線和電源線上的高頻干擾和尖峰干擾。它還具有吸收靜電放電脈沖干擾的能力。

是使用芯片磁珠還是芯片電感主要取決于實際應用。諧振電路中需要片式電感器。當需要消除不必要的電磁干擾噪聲時，使用芯片磁珠是理想的選擇。芯片磁珠和芯片電感的應用:芯片電感:射頻和無線通信、信息技術設備、雷達探測器、汽車電子、手機、尋呼機、音頻設備、個人數字助理、無線遙控系統、低壓電源模塊等。芯片磁珠:濾除時鐘產生電路、模擬電路和數字電路之間的干擾，輸入/輸出內部連接器(如串口、并口、鍵盤、鼠標、遠程通信、局域網)、射頻電路和易受干擾的邏輯設備，濾除電源電路中的高頻傳導干擾，抑制計算機、打印機、錄像機(VCRS)、電視系統和手機中的電磁干擾噪聲。

如何區分電感與磁珠？

在電子元件領域，你應該聽過“感應磁珠”這個詞。許多人混淆了感應器和磁珠，認為它們都是“直接連接和電阻”。事實上，它們之間的差別相當大。你可以說磁珠是感應器，但你不能說感應器是磁珠，它們的范圍完全不同。讓我們教你如何區分它們。

1.理論上，磁珠本身是耗能元件，而理論上，感應器不消耗能量。

2.感應器的磁性材料不是封閉的，典型的結構是磁棒。一部分磁力線穿過磁性材料(磁棒)，另一部分在空氣中；磁珠的磁性材料是封閉的，典型的結構是磁環。幾乎所有磁力線都在磁環中，不會發射到空氣中。

3.磁環中的磁場強度不斷變化，這將在磁性材料中感應出電流。選擇具有高磁滯系數和低電阻率的磁性材料可以將這些高頻能量轉換成熱能并消耗掉。相反，有必要選擇低磁滯系數和高電阻率的磁性材料，以使電感在整個頻帶內盡可能表現出一致的電感值。

1.骨骼

骨架一般指用于纏繞線圈的支架。一些大型固定電感或可調電感(如振蕩線圈、扼流圈等。)大多是將漆包線(或紗包線)纏繞在骨架上，然后放置磁芯、銅芯、鐵芯等。以提高它們的電感。

骨架通常由塑料、膠木和陶瓷制成，根據實際需要可以制成不同的形狀。通常，小電感(如色碼電感)不使用骨架，而是直接將漆包線纏繞在磁芯上。空芯電感器(也稱為生線圈或空芯線圈，主要用于高頻電路)不需要磁芯、骨架和屏蔽，而是先纏繞在模具上，然后拆下模具，將線圈分開一定的距離。

貼片磁珠

芯片磁珠是感應器之一。它們由軟磁鐵氧體材料組成，并形成具有高體積電阻率的單片結構。目前，貼片珠廣泛應用于手機、數字、藍牙耳機、液晶電視、汽車電子、工業控制等領域。

芯片磁珠在電路應用中的主要作用是消除傳輸線結構(電路)中存在的射頻噪聲。射頻能量是疊加在DC傳輸電平上的交流正弦波分量，DC分量是所需的有用信號，射頻能量是射頻能量

這個量是沿線傳輸和輻射的無用電磁干擾。為了消除這些多余的信號能量，貼片珠被用作高頻電阻(衰減器)，允許DC信號通過并過濾掉交流信號。一般來說，高頻信號高于30兆赫茲，然而，低頻信號也受到貼片珠的影響。

貼磁珠時的注意事項:

(1)無用信號的頻率范圍是多少

(2)誰是噪聲源；

(3)印刷電路板上是否有放置磁珠的空間；

(4)需要多大的噪聲衰減；

(5)什么是環境條件(溫度、DC電壓、結構強度)；

(6)什么是電路和負載阻抗？