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發(fā)布時(shí)間：2021-07-06 12:19
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KOAN 晶體諧振器使用過(guò)程常見(jiàn)問(wèn)題介紹
晶體振蕩回路頻率不準(zhǔn)，溫度變化精度不準(zhǔn)，批量使用出現(xiàn)不起振的，工作一段時(shí)間出現(xiàn)不工作的現(xiàn)象，頻率不準(zhǔn)確超出出廠標(biāo)準(zhǔn)，造成通訊錯(cuò)誤，IC 通訊異常，以上情況都需要考慮晶體質(zhì)量可能出現(xiàn)問(wèn)題，需要交給供應(yīng)做質(zhì)量分析報(bào)告，如果確認(rèn)不是晶體質(zhì)量出現(xiàn)問(wèn)題，應(yīng)考慮晶體振蕩回路沒(méi)有匹配好，或者選型錯(cuò)誤，或者功率問(wèn)題。如果將KOAN晶振進(jìn)行密封包裝（例如放入密封的塑料袋或者密封的器皿內(nèi)），則保存時(shí)間應(yīng)該在12個(gè)月或者以上，依然保證晶體有良好的可焊性。
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晶體諧振器工作一段時(shí)間后出現(xiàn)停振現(xiàn)象分析
通過(guò)交叉試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)晶體損壞，如果是個(gè)別晶體損壞，應(yīng)考慮 IC 驅(qū)動(dòng)功率沒(méi)有設(shè)置好，跟 IC 供應(yīng)溝通，設(shè)置好晶體端口的驅(qū)動(dòng)功率，或者更換 IC。如果是批量晶體損壞，可考慮驅(qū)動(dòng)功率過(guò)大問(wèn)題。KOAN石英晶振的激勵(lì)等級(jí)可以按照晶振的各種工作狀態(tài)下的能耗，或者按照電流的等級(jí)進(jìn)行表示，如果利用過(guò)大的電力來(lái)使晶振工作，有可能產(chǎn)生頻率不穩(wěn)定等特性惡化，以及導(dǎo)致石英晶片破損的危險(xiǎn)。如果電路調(diào)試階段已經(jīng)發(fā)現(xiàn)晶體有少量不起振，很可能是晶體批次質(zhì)量存在問(wèn)題，先交給工廠做質(zhì)量分析
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KOAN 圓柱晶體 （kHz & MHz ）修改彎曲引腳注意事項(xiàng)
在修改彎曲引腳時(shí)，應(yīng)該避免強(qiáng)制拔出。否則會(huì)引起 4.玻璃珠的裂掉，因而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度下降，從而影響產(chǎn)品的特性。正確做法是：壓住外殼基測(cè)的引腳，從上下方壓住彎曲的部位進(jìn)行修改。在彎曲引腳時(shí)，引腳要留下距離外殼 0.5mm 的直線部位。尤其手工焊接電烙鐵頭盡量遠(yuǎn)離外殼與引線連接部位，嚴(yán)禁外殼焊接接地，高溫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，錫量比較大，有破壞外殼導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度下降的可能，也更容易破壞內(nèi)部焊錫部分。如果不留出，將會(huì)導(dǎo)致玻璃珠的裂掉。在引腳焊接完畢之后再將引腳彎曲時(shí)，需要留出大于外殼直徑長(zhǎng)度的空閑部分
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