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硫酸鹽光亮鍍錫液成分簡單，主要有硫酸亞錫、硫酸、光亮添加劑、穩定劑等成分。硫酸亞錫含量高時可用較大的電流密度，使沉積速度加快，含量過高會使鍍錫層粗糙。含量低時，允許的陰極電流密度降低，鍍層容易燒焦，對形狀簡單的零件可用硫酸亞錫含量低一些的鍍液。（2）高磷鎳合金鍍層，無磁性，大量用于電子儀器，半導體電子設備防電磁干擾的屏蔽層等。

近年來，世界發達國家利用化學鍍工藝技術進行材料表面鍍覆平均每年以12%-15% 的速度遞增。起初化學鍍只限于鍍覆鎳、銅和金，它們占表面鍍覆的半數以上。后來隨著化學鍍技術的優越性逐漸被人們認識，研究和發展了鈀、鉑、銀、鈷等的化學鍍工藝技術，并已經逐步工業化。現在多元合金、復合材料的化學鍍，無論從種類范圍和鍍覆規模都在大力開發之中。中國鎳行業在不斷發展的同時，也存在一些問題，如鎳礦中多為低品味，露采比例很小，可采儲量僅占總儲量的10%，開采和冶煉的技術相對較為落后。雖然我國起步較晚，但也處于迅速發展階化學鍍中，金屬的沉積和在基底表面上的鍍覆過程不同于電鍍，工藝過程無需外界供給電能，而是依賴于鍍液中發生的氧化還原反應將欲鍍覆金屬離子還原為單質而沉積在基底表面。

鍍液的化學組成、pH 值等各種參數與所得鍍覆層組成間的關系。此后，該領域新觀點、新工藝不斷涌現，由此也產生了許多專利。為了區別于電鍍而將該工藝起名為化學鍍或無電鍍、自催化鍍（electroless plating, auto-catalytic chemical plating）。在鍍液中加入一定量的吸附性強的無機或有機化合物，它們能優先吸附在微粒表面抑制催化反應從而穩定鍍液，使鎳離子的還原只發生在被鍍表面上。化學鍍逐步達到和電鍍并駕齊驅，兩種工藝技術相輔相成。