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SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。

SMT貼片加工的費(fèi)用包含那幾個(gè)部分？開機(jī)費(fèi)、工程費(fèi)、鋼網(wǎng)費(fèi)，其余就是按照常規(guī)的點(diǎn)數(shù)算法核算出來(lái)的加工費(fèi)。SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)階段的注意事項(xiàng)：選擇基板方案，為生產(chǎn)階段做前期準(zhǔn)備；步：在生產(chǎn)設(shè)計(jì)操作頁(yè)面上，點(diǎn)擊選擇按鈕，輸入基板PCB基板選擇窗口；第二步：點(diǎn)擊選擇按鈕，完成基板選擇操作。第三步：機(jī)器讀取單板數(shù)據(jù)，返回主界面，用工程數(shù)據(jù)驗(yàn)證設(shè)定參數(shù)。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高。

smt貼片基本的工藝流程就是：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。表面貼裝貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。