天津SMT貼片加工公司的行業須知「在線咨詢」

SMT貼片生產加工中應用的焊膏應均勻稱，一致性好，圖形清楚，鄰近圖形盡可能不黏連;圖形和pad圖形應當盡量好;焊盤上每企業總面積的焊膏量約為8mg/立方毫米，細間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應遮蓋焊盤總面積的75%之上。焊膏應包裝印刷無比較嚴重混凝土塌落度，邊沿齊整，移位不可超過0.2mm;預制構件保護層墊塊間隔細，移位不可超過0.1毫米;基鋼板不允許被焊膏環境污染。

回流焊接檢測內容a.元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點的狀況.查看辦法：依據檢測規范目測查驗或憑借放大鏡查驗.

插件檢測內容a.有無漏件;b.有無錯件;e.元件的插裝狀況;查看辦法：依據檢測規范目測查驗。圖1 質量進程操控點的設置。

例如表1是回流焊接后焊錫球缺點的查驗規范。缺點類型缺點內容舉例焊錫球在巨細上焊球如超過1/2的引腳距離或大于0.3mm，即使小于1/2的腳距離。

質量缺點數的計算在SMT加工進程中，質量缺點的計算十分必要，它將有助于全體職工包含企業決策者在內，能了解到企業產品質量狀況。然后作出相應對策來處理、提高、安穩產品質量。其中某些數據可以作為職工質量考核、發放獎金的參考依據。在回流焊接和波峰焊接的質量缺點計算中，我們引入了國外的先進計算辦法—PPM質量制，即百萬分率的缺點計算辦法。


進貨檢驗、錫膏印刷和焊前檢驗中發現的不合格品的返工成本相對較低，對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因為焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除勞動時間和材料外，還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修復后重新種植，而且嵌入式技術、多芯片堆疊等產品的修復難度較大，因此焊接后重工損失較大，需要使用防靜電手套和PU涂層手套。