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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

影響錫膏印刷質量的原因有哪些？

錫膏印刷是SMT的一道工序，如果處理欠好，那么接下來的其他環節都會受到影響。SMT是PCB生產中重要的環節，應當把控好這一道關卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質量呢？

 1.錫膏的質量

 錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，錫膏的質量很要害。首要有以下幾個要素，影響錫膏的粘度：合金粉末的數量、顆粒的巨細、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。波峰焊的工藝操控是直接影響電子產品焊接質量的主要因素，特別是無鉛電子產品的焊接質量對波峰焊的工藝操控更嚴，觸及更多的技能規模。如果錫膏的質量不過關，則不能很好地完結焊接，畢竟印刷的效果天然不抱負。

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表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

橋聯

橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。

作為改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。2、 基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。3、 SMD的貼裝位置要在規定的范圍內。4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

焊料球

焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。污染等也有關系。

防止對策:

1.避免焊接加熱中的過急不良，按設定的升溫工藝進行焊接。

2.對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。

3.焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。

4.按照焊接類型實施相應的預熱工藝。