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全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：（1）“先起刀后脫模”，使用較為普遍，主要是較為簡單的PCB板；（2）“先脫模后起刀”，使用較薄PCB板等；（3）“刀先脫離，保持預壓力值，再脫模”，適用于不同下錫要求的PCB板。印刷過程中的PCB定位方式（1）柔性側壓：有效克服每一塊PCB基板的尺寸偏差。（2）柔性側壓鎖定裝置：使活動的柔性側壓板在將PCB基板定位后鎖定，防止印刷過程中PCB的位移。

進行SMT加工工藝的時候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻進行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環境下進行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在低于零度的環境下。SMT加工工藝在進行貼裝工序的時候，對于貼片機設備一定要經常進行檢查，如果設備出現老化，或者一些零器件出現損壞的話，為了保證貼片不會被貼歪，出現高拋料的情況，必須即使對設備進行修理或者更換新的設備。只有這樣才能夠降低生產成本，提高生產效率。

pcba加工錫珠產生的原因及處理方法?錫膏中的金屬含量其質量比約為88%~92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，能有效的抵抗預熱過程中汽化產生的力。金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“坍塌”，因此，不易產生焊錫珠。

pcba設計服務是非常適用于沒有自建設計團隊的中小型企業或者個人，pcba設計加工是指先要了分析了解客戶的產品的行業分析和客戶對產品的需求定位，將客戶的理念轉化為具體可行的技術方案，再進行不斷的更改優化方案，形成PCBA方案，之后進行產品的制造，將理念轉化為實體產品，為公司搶占市場，實現盈利。產品沒問題后可以快速實現量產，快速實現客戶將產品推進市場的需求。這就是pcba設計加工流程。