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微孔加工相關資訊

激光是原子在受激幅射放大過程中發出的光。激光加工則是利用高能量密度激光束照射工件，將材料加熱、熔化、氣化的一種無機械接觸的加工方法。

由于它具有無接觸、不需要工模具、清潔、效率較高、方便實行數控和可以用來進行特殊加工，目前已經廣泛應用于汽車、冶金、航空航天、機械等眾多領域。可用來進行打孔、切割、銑削、焊接、刻蝕、大型零件的強化和修復、材料表面改性和材料合成、模具、模型和零件的快速制造等。玻璃微孔加工只是一個統稱，根據材料及要求不同，應用的方面千差萬別。

激光打孔技術輪廓迂回法

加工表面形狀由激光束和被加工工件相對位移的軌跡決定。

用輪廓迂回法加工時，激光器既可以在脈沖狀態下也可以在連續狀態下工作。用脈沖方式時，由于孔以一定的位移量連續的彼此迭加，從而形成一個連續的輪廓。采用輪廓加工，可把孔擴大成具有任意形狀的橫截面。

微孔的定義與分類

在機械加工中，孔加工約占其加工總量的1／3 。孔加工是半封閉式切削 ，排屑、熱量傳散、切削液冷卻都困難，特別孔深加工難度更大。

孔的定義與分類，國家標準GB1800—1979的規定：孔主要指圓柱形的內表面。孔通如下方法分類：

1）形狀分。有圓柱孔、圓錐孔、鼓形孔、多邊形孔、花鍵孔和其它異形孔以及特形孔（如彎曲孔）等。其中，以圓柱孔使用為廣泛。

2）形態分。有通孔及盲孔（不通孔）；深孔（指孔的深度L與孔徑D之比超過5的孔，L／D簡稱深徑比或長徑比；L／D＝5～20屬一般深孔，L／D﹥20～30屬中等深孔，L／D﹥30～100稱為特殊深孔）及淺孔。

3）孔徑的大小分。有大孔（D﹥100mm）、普通孔（D＝10～100mm）、小孔（D＝1～10mm）和微孔（D＜1mm的孔）。