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電鍍?cè)O(shè)備的使用

電鍍?cè)O(shè)備的使用：電鍍廢水回用方案圍繞廢水回用、資源化和達(dá)標(biāo)排放，采用膜生物反應(yīng)器處理電鍍廢水，具有能耗低、無(wú)污染、濃縮比高等優(yōu)點(diǎn)。采用膜集成技術(shù)處理電鍍廢水不會(huì)造成二次污染，廢水中的有害重金屬可以回收利用。

電鍍中水回用設(shè)備特點(diǎn)：

1它具有能耗低、無(wú)污染、濃縮比高等優(yōu)點(diǎn)。

2膜集成技術(shù)在電鍍廢水處理中的應(yīng)用不會(huì)造成二次污染，廢水中的有害重金屬可以回收利用。

3該設(shè)備不僅可以有效節(jié)約有限的水資源，緩解日益突出的缺水矛盾，而且可以減少污水排放，減少對(duì)周?chē)w的污染，改善人類(lèi)的生存環(huán)境。

4回收水質(zhì)穩(wěn)定，用戶(hù)無(wú)需擔(dān)心原水水質(zhì)變化對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響。

5回收率可達(dá)75～95%。枯水期，不受缺水影響正常生產(chǎn)。

電鍍?cè)O(shè)備與電鍍工藝

電子產(chǎn)品的配件大多數(shù)都與電鍍工藝有關(guān)，電鍍?cè)O(shè)備又是關(guān)乎電鍍工藝好壞的關(guān)鍵。20世紀(jì)80年代以來(lái)，計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等4C電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，促進(jìn)了電子連接器的發(fā)展。由于電子線(xiàn)路的連接，電子連接器趨于多樣化。電子連接器蕞基本的性能是電接觸的可靠性。因此，銅及其合金是插件的主要材料。為了提高其耐腐蝕性、耐高溫性、耐磨性、抗插入性和導(dǎo)電性，必須進(jìn)行必要的表面處理。

電子連接器的典型表面處理方法是以鍍鎳為底的鍍金工藝，或以鍍銅為基體的可焊性電鍍工藝。銀鍍層的耐蝕性較差，目前很少使用；鈀和鈀鎳合金鍍層作為金的替代鍍層已經(jīng)發(fā)展了近十年，作為耐磨涂層，它們已用于電子連接器的表面處理，插拔次數(shù)較多。

下面簡(jiǎn)要介紹電鍍?cè)O(shè)備與電鍍工藝及鍍液。

電子連接器電鍍工藝

根據(jù)電子連接器的不同功能，需要選擇不同的電鍍工藝。他們大多采用卷對(duì)卷自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)（主要是在臺(tái)灣和香港制造）（大多數(shù)添加劑是從美國(guó)和德國(guó)進(jìn)口的）。電鍍工藝與一般電鍍基本相同。但是，每種工藝的加工時(shí)間都比普通電鍍短得多。因此，各種處理液和鍍液應(yīng)具有快速電鍍的能力。

基于鎳鍍層的鍍金工藝

工藝流程：

放電→化學(xué)脫脂→正負(fù)極電解脫脂→酸活化→氨磺酸鹽鍍鎳→局部鍍金→局部鍍錫（或閃金）→后處理→干燥→接收，以上必須全部沖洗干凈。