甘肅PCB線路板供應規格尺寸「多圖」

眾所周知，在高速PCB設計中，看似簡單的通孔往往會給電路設計帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設計中，我們應該盡量做到以下幾點：從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理的通孔尺寸。例如，對于6-10層存儲模塊高速PCB設計，選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

看PCBA加工廠物料的周轉和擺放：這一點能體現一個PCBA加工廠的能力。來料、半成品、待檢產品、成品的擺放是否清晰不僅關乎到企業的能力，更關乎到企業的生產效率。簡單舉個例子，當工人在生產半成品的時候，結果發現沒有半成品，只有來料，那么，工人肯定需要先把來料搬走，再搬來半成品，這樣一來，不僅耽誤時間，也耽誤事兒。另外，物料的周轉和擺放不合理，難以提高產品的可靠性，同時也很難保證產品的效率。另外，PCBA加工廠好不好，還要看是否有靜電箱、防護手套、安全性周轉車等，這些雖然是細節，但是卻是正規PCBA加工廠的標配。

而從當前手機廠商中采用FPC的程度來看的話，正處于由量到質的變化，遠沒有達到天花板。FPC可用于手機中的OLED面板、LCD模組、相機模組、按鍵等，整機用量平均在10-12片左右。

而蘋果在iPhone中使用了多達14-16塊FPC，其中多層、高難度的占到70%，整機FPC面積約120cm2，平均銷售價格達到30美金左右；iPad、Apple Watch等產品中的FPC用量也都在10塊以上。蘋果作為較大的FPC采購方，占到了FPC市場近半數份額，因而是軟板供應商爭奪的主要陣地。