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發布時間：2020-07-19 21:43
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三、DIP后焊不良-元件腳長
特點：零件線腳吃錫后，其焊點線腳長度超過規定之高度者。
允收標準：φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長度小于3.5mm
影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1，元件腳長造成原因：
1）插件時零件傾斜，造成一長一短。
2）加工時裁切過長。
元件腳長補救措施:
A.確保插件時零件直立，可以加工的方式避免傾斜。
B.加工時必須確保線腳長度達到規長度。
3）注意組裝時偏上、下限之線腳長。
DIP - 雙列直插式封裝技術
DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。同時較大的封裝面積對內存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！
