廣東雙面陶瓷線路板生產廠家常用解決方案「凌成」

凌成五金陶瓷路線板——雙面陶瓷線路板生產廠家

LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)

LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術須先將無機的氧化鋁i粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機黏結劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮的刀把漿料刮成片狀，再經由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然后依各層的設計鉆導通孔，作為各層訊號的傳遞，LTCC內部線路則運用網版印刷技術，分別于生胚上做填孔及印制線路，內外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，后將各層做疊層動作，放置于850~900℃的燒結爐中燒結成型，即可完成。雙面陶瓷線路板生產廠家

陶瓷基板金屬化強度的測試方法包括：

(1)膠帶法：將膠帶緊貼金屬層表面，用橡皮滾筒在上面滾壓，以去除粘接面內氣泡。10 秒后用垂直于金屬層的拉力使膠帶剝離，檢測金屬層是否從基片上剝離。膠帶法屬于一種定性測試方法。

(2)焊線法：選用直徑為0.5mm或1.0mm的金屬線，通過焊料熔化直接焊接在基板金屬層上，隨后用拉力計沿垂直方向測量金屬線的拉脫力。

(3)剝離強度法：將陶瓷基板表面金屬層蝕刻(劃切)成5mm~10mm長條，然后在剝離強度測試機上沿垂直方向撕下，測試其剝離強度。要求剝離速度為50mm/min，測量頻率為10次/s。 雙面陶瓷線路板生產廠家

硅襯底垂直芯片在封裝時，一般采用陶瓷基板作為熱導和電性載體，可以獲得優越的熱電效應。在倒裝芯片封裝時，可選取陶瓷基板作為熱導和電性載體以獲得優越的熱電效應，當然也可以用金屬銅作為基板，這主要取決于誰能更好的解決燈具的三人問題。目前中國LED芯片95%的主流應用市場為正裝芯片，國內LED用倒裝和垂直芯片的需求量會穩步增長至目前下游應用市場的20%-30%。因此，倒裝或垂直技術的發展對陶瓷基板來說，有著的好處，并且陶瓷在未來的倒裝或垂直封裝工藝中將會更有優勢。此外，在1-5W的功率范圍內，陶瓷封裝也會存有優勢，例如3535這類的器件，可以直接Molding，用聚光杯將它Molding在陶瓷基板上面。封裝方式的改變，進而引發基板材料的變化，因此倒裝芯片的封裝方式或許也將引發一場新一代配套基板材料的變革。 雙面陶瓷線路板生產廠家