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1、 浸焊

浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內浸焊，一次完成印制電路板眾多焊點的焊接方式。不僅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的現象。浸焊也分為手工焊接和機器自動焊接兩種形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊機一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。一般用于自動焊接生產。機械泵不斷的從噴嘴中壓出液態錫波，當印制電路板通過時，焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通過重新熔化預先分配到印制電路板上的焊膏，實現表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動生產中，進成組或逐點焊接。

再流焊的技術優勢在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量

根據加工方式的不同，再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風循環再流焊等等。

2、元器件采購與檢查

元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿易商和原廠提貨，避免二手料和假料。此外，設置專門的來料檢驗崗位，嚴格進行如下項目檢查，確保元器件無故障。

PCB：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；

IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；

其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進行，比例一般為1-3%。

PCB與PCBA到底有什么區別

PCB與PCBA看起來很相似，也有很多人不清楚它們的區別。下面就和大家介紹一下PCB與PCBA到底有什么區別。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。PCB的全稱是Printed Circuit Board，也就是印制電路板或者印刷線路板，是各種元器件的載體，電子加工廠在PCB上進行元器件的電氣連接。

PCBA的全稱是Printed Circuit Board Assembly，也就是PCB在電子加工廠經過SMT貼片加工、DIP插件等環節的整個過程，也指經過加工后的PCB板。