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發布時間:2021-01-06 17:57  
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電子元器件發展史其實就是一部濃縮的電子發展史。電子技術是十九世紀末、二十世紀初開始發展起來的新興技術,二十世紀發展迅速,應用廣泛,成為近代科學技術發展的一個重要標志。
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檢測方法/電子元器件
電子元器件的檢測是家電維修的一項基本功,安防行業很多工程維護維修技術也實際是來自于家電的維護維修技術,或是借鑒或同質。BGA技術的出現是IC器件從四邊引線封裝到陣列焊點封裝的一大進步,它實現了器件更小、引線更多,以及優良的電性能,另外還有一些超過常規組裝技術的性能優勢。如何準確有效地檢測元器件的相關參數,判斷元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必須根據不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。
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電位器的檢測。B注意:測試時,特別是在測幾十kΩ以上阻值的電阻時,手不要觸及表筆和電阻的導電部分。檢查電位器時,首先要轉動旋柄,看看旋柄轉動是否平滑,開關是否靈活,開關通、斷時“喀噠”聲是否清脆,并聽一聽電位器內部接觸點和電阻體摩擦的聲音,如有“沙沙”聲,說明質量不好。用萬用表測試時,先根據被測電位器阻值的大小,選擇好萬用表的合適電阻擋位,然后可按下述方法進行檢測。
A 用萬用表的歐姆擋測“1”、“2”兩端,其讀數應為電位器的標稱阻值,如萬用表的指針不動或阻值相差很多,則表明該電位器已損壞。
B 檢測電位器的活動臂與電阻片的接觸是否良好。用萬用表的歐姆檔測“1”、“2”(或“2”、“3”)兩端,將電位器的轉軸按逆時針方向旋至接近“關”的位置,這時電阻值越小越好。隨著科學技術的不斷發展,現代社會與電子技術息息相關,超小型移動電話、超小型步話機、便攜式計算機、存儲器、硬盤驅動器、光盤驅動器、高清晰度電視機等都對產品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。再順時針慢慢旋轉軸柄,電阻值應逐漸增大,表頭中的指針應平穩移動。當軸柄旋端位置“3”時,阻值應接近電位器的標稱值。如萬用表的指針在電位器的軸柄轉動過程中有跳動現象,說明活動觸點有接觸不良的故障。
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PBGA 封裝的優點:
1、與 PCB 板的熱匹配性好。PBGA 結構中的BT 樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(CTE)約為14ppm/℃,PCB 板的約為17ppm/cC,兩種材料的CTE 比較接近,因而熱匹配性好;
2、在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用,即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求;
3、成本低;
4、電性能良好。PBGA 封裝的缺點:對濕氣敏感,不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。