parylene 涂層價格合理「在線咨詢」

印刷線路板、混合電路的涂層防護

針對印刷線路板、混合電路的涂層防護是Parylene普及的應用之一，它符合美國軍標Mil-I-46058C中的XY型各項指標，滿足IPC-CC-830B防護標準。在鹽霧試驗及其它惡劣環境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。 電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環境防護要求。不斷小型化的電子產品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。

Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領域，近些年Parylene應用發展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規模集成電路制作中,還作為一種低介電常數材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規模集成電路的層間絕緣介質。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態小分子在工作表面直接聚合成固態的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

派瑞林材料有何優勢，為何深受市場歡迎？

1.氣相沉積：可工業化應用的氣相沉積高分子材料。 2.復雜表面的完全敷型性：由于采用氣相沉積工藝，氣態的單體裂解成自由基后直接在固體表面聚合成固態的高分子薄膜，所以在涂敷材料表面上，無論形態多復雜，都能無孔不入，不會留下死角。 3.納米級：根據氣態單體濃度和沉降聚合時間，可以得到均勻的可控厚度的涂敷薄膜，其厚度在0.1~10微米，甚至幾十納米。 4.耐腐蝕：薄膜的組成是聚對二高分子材料，水，氣透過率極低，可防水，防鹽霧，耐酸堿，。 5.絕緣性能：既有低的介質損耗和高的介電強度，又有高的機械強度和低的摩擦系數，適合大部分電子產品的應用。 6. 其他：透明無應力，韌性強，摩擦系數低，不含助劑，不損傷工件，相比于尼龍或特氟龍涂敷工藝的低費用等。