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發布時間:2021-09-23 21:26  
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SMT芯片加工在電子器件制造業中運用普遍,因而實際的芯片加工價格多少,成本費如何計算,對很多人而言還是一個生疏的行業。芯片加工終究并不是制成品的標價,兩者之間的聯絡更加復雜,因而芯片加工成本的計算方式遭受眾多要素的危害。因而,文中將為您詳細介紹SMT芯片加工成本的計算方式。
目前SMT主要產品有:無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似,但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。
進貨檢驗、錫膏印刷和焊前檢驗中發現的不合格品的返工成本相對較低,對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同,因為焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除勞動時間和材料外,還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的,如倒片需要在底部填充,BGA和CSP需要在修復后重新種植,而且嵌入式技術、多芯片堆疊等產品的修復難度較大,因此焊接后重工損失較大,需要使用防靜電手套和PU涂層手套。