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貼片電容，四川貼片電容器多層片式陶瓷電容器報價免費咨詢

貼片電容

       貼片電容的結構特征與原材料特性，實際上 貼片電容的構造如出一轍，主要表現的不同之處是在阻值和效率上，下邊我給你解讀電容器構造和原材料特性。

      貼片電容構造：從下面能夠 看得出，貼片電容關鍵由瓷器物質，內電極，電極Sn電焊焊接層，端電極Ni阻擋層，端電極層構成。 貼片電容原材料特性： Ⅰ類物質電容器(NP0 溫度賠償型)： COG電氣設備性能參數平穩,隨溫度,工作電壓,時間的彈性系數不大,合適應用在對可靠性規定較高的高頻電路中，如耦合電路。四川貼片電容器，選用特別總體設計能夠 得到較低的ESR.其高”Q”值商品的Q值能夠做到1000之上. C0G—應用溫度范疇在-55~ 125℃，容積變動范疇為0±30ppm/℃. 1類瓷的示編碼(-55℃～125℃)

 

      Ⅱ類物質電容器： X7R(X5R):電氣設備性能參數較平穩,隨溫度的轉變 其特性轉變 不很明顯。X7R屬高K值電解介質,可生產制造較高容的電容器.適用隔直,藕合,旁通的線路中(X5R:-55，85，C%±15%)。 Y5V:電氣設備性能參數的可靠性較弱,樂山貼片電容器，但可生產制造出更高容的電容器。適用去偶電源電路和低通濾波器。

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    貼片薄膜電容以其優異的電氣性能在高壓高頻率功率大的電力工程電子產品中得到廣泛運用，尤其在DC-link這一運用場所，薄膜電容與電解電容器相非常具備高諧波失真電流量承受能力、廣東陶瓷電容器耐高壓、低ESR和ESL、壽命長、(干試防爆型)、無極性和高頻率特點好等優異的電器設備特性，在高壓功率大的電力工程電子產品中DC-link運用薄膜電容取代電解電容器是一種發展趨勢。

    值得一提的是，貼片薄膜電容可以承受高合廣東陶瓷電容器理電流量的能力，大達到1Arms/μF。而且還具備抗浪涌保護器能力強，能承受2UnV的脈沖電流。除此之外針對高峰期值的電流量承受能力，可實現100V/μs,ESL電感器量小，蓄電池充電速度更快。 貼片薄膜電容還具備抗壓高，無極性的優點，而抗壓廣東陶瓷電容器值能承受1.5倍于額定電流的過電壓。無極性則是可以長期性承受反方向單脈沖工作電壓。

    MLCC表面來看,比較簡單,但是,許多狀況下,設計方案技術工程師或生產制造、加工工藝工作人員對MLCC的了解卻有欠缺的地區.下列談一談MLCC挑選及使用上的一些難題和常見問題。 

   應用MLCC,不得不掌握MLCC的不一樣材質和這種材質相匹配的性能.MLCC的材質有很多種多樣,每一種材質都是有本身的與眾不同性能特性.不了解這種,所選擇的電阻就很有可能達到不上電源電路規廣東陶瓷電容器定。 MLCC普遍的有C0G(也稱NP0)材質，X7R材質，Y5V材質 C0G的工作溫度范疇和溫度系數好是在-55°C至 125°C的工作溫度范疇內時溫度系數為0 ±30ppm/°C。 X7R其次,在-55°C至 125°C的工作溫度范疇內時容量轉變為±15%。

    Y5V的工作溫度僅為-30°C至 85°C,在這個工作溫度范疇內時其容量轉變可以達到-22%至 82%。 自然,C0G、X7R、Y5V的費用也是先后降低的.在型號選擇時,假如對工作溫度和溫度廣東陶瓷電容器系數規定很低,能夠考量用Y5V的,可是一般狀況需要用X7R的,規定高些時需要挑選COG的.一般狀況下,MLCC生產廠家都設計方案成使X7R、Y5V材質的電容器在常溫下周邊的容量廣東陶瓷電容器較大,可是由于氣溫升高或降低,其容量都是會降低。

    MLCC一直在小型化的角度進度，如今0402的封裝早已是主要產品.可是小型化很有可能產生其他的一些傷害.實際上,非是全部的電子設備全是那麼在意和熱烈歡迎小型化MLCC的.在意小型化的電子設廣東陶瓷電容器備,例如手機上、電子產品這些,這種商品變成MLCC小型化的首要驅動力.針對MLCC生產廠家而言,小型化MLCC占據首要的銷售量.可是從全部電子器件業內而言,也有許多電子設備,對小型化并不是那麼在乎,特性和可靠性才算是重要考量要素。 

   MLCC小型化產生了可靠性的安全隱患.例如通訊設備、、工控自動化、開關電源等.這種電子設備室內空間夠大,對MLCC小型化并不是特別感興趣;并且,這種電子設備并不像本人廣東陶瓷電容器日用品那般追逐時尚且升級換代快,只是更在乎長期運用的可靠性,因此 針對元器件的容量規定高些(為了更好地確保可靠性,容量廣東陶瓷電容器要大,因此 規格更大的MLCC才符合要求，此外,更大的規格促使MLCC生產廠家在提升 電容器的可靠性上更有起到的室內空間)。