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供制作銀電極的漿料。它由 銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。 按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子 銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按 覆涂方法，則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。 [1] 中文名銀漿外文名silver paste應    用電子工業納米銀漿，銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料銀微粒金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。




當銀粉含量過大時，電阻率反而升高。因為銀粉含量過大，玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過大，有機載體含量過低，那么漿料的黏度過大，流平性差，絲網印刷時，不易形成連續致密的銀膜，故電阻率過大。當銀粉含量不變時，電阻率在一定范圍內隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。




加熱至440℃時分解成銀、氮氣、氧氣和二氧化氮。水溶液和乙醇溶液對石蕊呈中性反應，pH約為6。沸點 444℃（分解）。有氧化性。在有機物存在下，見光變灰色或灰黑色。能與一系列試劑發生沉淀反應或配位反應（見配位化合物）。例如，與反應，形成黑色的硫化銀Ag2S沉淀；與鉻酸鉀反應,形成紅棕色的鉻酸銀Ag2CrO4沉淀；與磷酸氫二鈉反應