金屬件表面噴漆收費(fèi)規(guī)格齊全「蕪湖舜富」

涂層均勻性控制

(1)工作部件懸掛。主要撞擊面積較大或表面垂直向下，水平噴霧器產(chǎn)生的方向和垂直的粉末。

2、工件接地良好。特別要及時(shí)去除掛鉤上的粉末涂層。否則，零件會(huì)被吸附或涂上不均勻的涂層。

(3)防止粉末帶電。半凹槽是指粉末層達(dá)到規(guī)定的厚度并繼續(xù)噴射。造成這種現(xiàn)象的主要原因是堆垛層的局部絕緣隔離。對(duì)策是要適當(dāng)?shù)目刂茦專(zhuān)灰寴屘郑簿褪菍?duì)。

(4)粉末應(yīng)無(wú)污垢。可恢復(fù)部分應(yīng)該用在屏幕上。這種新粉末須盡可能多地經(jīng)過(guò)篩分。再生粉與新粉應(yīng)按一定比例(1:1:3)混合。5 .環(huán)境因素控制:噴淋環(huán)境溫度25℃，適當(dāng)調(diào)節(jié)相對(duì)濕度70%。否則，粉末會(huì)結(jié)塊，影響轉(zhuǎn)子的分離能力和包覆質(zhì)量。壓縮空氣穩(wěn)定、清潔、干燥、無(wú)油。具體質(zhì)量指標(biāo)一般(以CK05SL為例):輸入氣壓:1.0 × 103Pa;水汽含量:1.3g / m3;輸入氣壓:6.0 × 105Pa;含油量:1.0 × 10-7(體積)餾分)。

　電鍍鋅板加工電鍍工藝主要有預(yù)處理、電鍍及鍍后處理等過(guò)程，鍍層的質(zhì)量取決于材料的電鍍過(guò)程，而電鍍過(guò)程又受很多因素的影響，歸納六大因素如下：

　　1、鋅含量：鋅塊的鋅純度越高，其光亮范圍越窄，汽車(chē)板就更易獲得較厚的鍍層，鍍層中鐵含量也會(huì)較低；當(dāng)鋅塊的純度太低時(shí)，其光亮范圍會(huì)較寬，要達(dá)到規(guī)定的鋅層厚度就需要更長(zhǎng)的時(shí)間，這就會(huì)導(dǎo)致鍍鋅層中鐵含量較高。

　　2、：對(duì)反應(yīng)具有雙重影響，當(dāng)其含量太高時(shí)，高溫操作過(guò)程中易出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象；而其含量過(guò)低時(shí)，溶液分散能力較差，這樣會(huì)降低鋅層的質(zhì)量。

　　3、鐵含量：當(dāng)鐵含量太高時(shí)，鍍層中的鐵會(huì)相應(yīng)較多，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品鈍化膜光亮度不足；而鐵含量太低則會(huì)導(dǎo)致鍍鋅層中鐵含量較低，降低汽車(chē)板的耐蝕性，且會(huì)導(dǎo)致汽車(chē)板表面偏橄欖色。

　　4、光亮劑：現(xiàn)在使用較多的光亮劑由ZF-100A和ZF-100B混合組成，前者濃度太高會(huì)增強(qiáng)鍍層的脆性，而太低會(huì)造成低電流區(qū)的鍍層較為稀疏，出現(xiàn)鈍化不均現(xiàn)象。

　　5、溫度：電鍍過(guò)程中溫度太高會(huì)導(dǎo)致溶液分散能力下降，鍍層中鐵含量升高，鈍化不均勻；而反應(yīng)溫度過(guò)低時(shí)，高電流密度區(qū)會(huì)容易燒焦，鍍層脆性較大且沉積速度較慢。

　　6、陰極移動(dòng)速度：電鍍過(guò)程中必須保證陰極處于移動(dòng)狀態(tài)，如果移動(dòng)速度太快，電鍍過(guò)程中高電流密度區(qū)鍍層會(huì)較粗糙；而移動(dòng)速度太慢又可能產(chǎn)生氣流，造成了材料鍍層的不均。

　鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

　　電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

因錫鍍層無(wú)毒性 , 大量用在與食品及飲料接觸之物件中 ,用途就是制造錫罐,其他如廚房用具,食物刀叉,烤箱等 .

鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學(xué)鍍金,即無(wú)需外電源,僅靠鍍液進(jìn)行化學(xué)還原反應(yīng),使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.

   兩者在PCB板上的應(yīng)用各有特點(diǎn),電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導(dǎo)線(xiàn)或其他導(dǎo)電部分.因?yàn)槭且?PCB板應(yīng)預(yù)留工藝導(dǎo)線(xiàn),電鍍結(jié)束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對(duì)金層要求不高的線(xiàn)路部分,不需預(yù)留工藝導(dǎo)線(xiàn),加工簡(jiǎn)單,、成本低,較適合大批量生產(chǎn).