上海鋁件化學鍍鎳廠常用解決方案

　　化學鍍鎳采用螢光X1線膜厚計測量化學鍍鎳層厚度，化處理過的基板浸漬于下列組成的化學鍍鎳液（A，B）中。

　　1、化學鍍鎳層附著性評估時，把玻璃基板上的化學鍍鎳層試樣縱橫切割成3mm正方形的各5塊（棋盤格狀），共計25小塊；

　　2、然后用膠帶粘貼，再剝離膠帶，重復三次；

　　3、若沒有發現任何小塊鍍層剝離，表示為0/25狀態，表明化學鍍鎳層與玻璃基板的附著性優良；

　　4、為了比較起見，如果以Pb（NO3）2取代上述鍍液中的Bi（NO3）3和H2TeO42H2O，其余組成和工藝條件不變。

　　化學鍍鎳在鍍鎳層附著性評估時，都發現有小塊鍍鎳層從玻璃基板上剝離，表明鍍鎳層附著性較差。

　　化學鍍鎳配方：NiSO4?6H2O 23g/L，NaH2PO2?H2O 20g/L，CH3COONa?3H2O 14g/L，Na3C5H6O72H2O 6g/L，pH=4.0～5.0，溫度74～84OC，沉積速度約20μm/h，鍍層磷含量8.5%～12.5%。加入絡合劑使鍍液中游離鎳離子濃度大幅度下降，從質量作用定律看降低反應物濃度反而提高了反應速度是不可能的，所以這個問題只能從動力學角度來解釋。

　　合金催化液加工工藝流程：去油除銹(二合一凈化液)—清洗—催化(合金催化液)—自然風干(或烘干)

　　合金催化液加工工藝分析：該技術是利用化學置換反應，通過滲透加沉積，與工件本身發生反應，形成新的合金層，因此結合力強，在350~400MPa，不起皮、不脫落，性能非常穩定。

　　化學鍍(Electrolessplating)也稱無電解鍍或者自催化鍍(Auto-catalyticplating)，是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的1種鍍覆方法。

　　化學鍍鎳技術是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。3、將系統移入75℃的水浴中，在攪拌條件下加入一定量的重鉻酸1鉀。與電鍍相比，化學鍍技術具有鍍層均勻、不需直流電源設備、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外，由于化學鍍技術廢液排放少，對環境污染小以及成本較低，在許多領域已逐步取代電鍍，成為一種環保型的表面處理工藝。目前，化學鍍技術已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業中得到廣泛的應用。

化學鍍鎳介紹 化學鍍鎳的定義與分類 化學鍍鎳，又稱為無電解鍍鎳，是在金屬鹽和還原劑共同存在的溶液中靠自催化的化學反應而在金屬表面沉積了金屬鍍層的新的成膜技術。經整體一次性化學鍍鎳（表面均勻無1斑點、裂紋、結瘤，無邊解效應，結合力強等），運行二年后，清除表面油污后仍可見明顯的鍍層光澤，鍍層保持完好。 化學鍍鎳所鍍出的鍍層為鎳磷合金，按其磷含量的不同可分為低磷、中磷、高磷三大類，磷含量低于3%的稱為低磷，磷含量在3-10%的為中磷，高于10%的為高磷，其中中磷的跨度比較大，一般我們常見的中磷鍍層為6-9%的磷含量。 當然，本站主要介紹的是化學鍍鎳磷合金，有時為了方便我們簡稱化學鍍了，而且EN也是化學鍍鎳簡稱。但化學鍍不僅此一種鍍種，比較成熟的還有化學鍍銅，化學鍍金，化學鍍錫，還有一種復合鍍層。