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發布時間:2021-10-24 05:55  
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氦氣檢漏的原理
大家都知道氣分子內部結構穩定,化學性質并不活潑并且密度較小,由于這些特性氦氣不會,也不容易和其他物質發生反應。因為這些性質,所以氦氣經常被用來檢漏。
其實任何可以感測氣體分壓之質譜儀,均可以作為真空系統漏氣之偵測,通常為分子量較輕的氣體,氦氣滲透漏孔, 的質譜測漏儀,多將質普分析器固定在特定質量,通常為氦氣的質量,以氦氣為漏氣體在欲偵測處到處噴氦氣,觀察質普是否改變,來辦別是否有漏氣,這是氦氣檢漏的原理。由于兩種檢漏氣體均有向上運動的趨向,建議從底部送入新鮮空氣和從頂部排放氣體至室外。
氦氣在在半導體中的檢漏作用
為了防止半導體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質而導致性能退化,就必須采用管殼來密封。背壓法的檢漏標準主要有QJ3212-2005《氦質譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112密封試驗》,主要應用于各種電子元器件產品檢漏。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產生一些肉眼難以發現的小洞,所以在元器件封裝之后,就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小,容易穿過小洞而進入到管殼內部,所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞(即能夠檢測出漏氣速率約為10?11~10?12cm3/sec的小洞),靈敏度可與性檢漏方法匹敵,但要比性檢漏方法簡便。
氦氣檢漏試驗的方法:首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中,并加壓,讓氦氣通過小洞而進入管殼中;然后取出,并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣;接著采用質譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。
用氦氣作為氦質譜檢漏氣體的原因
氦氣檢漏儀時候氦質譜檢漏儀的俗稱,運用質譜原理制成的儀器稱為質譜計或質譜儀。因為氦原子的尺寸很小,容易穿過小洞而進入到管殼內部,所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞(即能夠檢測出漏氣速率約為10?11~10?12cm3/sec的小洞),靈敏度可與性檢漏方法匹敵,但要比性檢漏方法簡便。質譜儀通過其部件質譜室,使不同質量的氣體變成離子并在某種場中運動后,不同質荷比的離子在場中彼此分開,而相同質荷比的離子在場中匯聚在一起,如果在適當位置安置接收所有這些離子,就會得到按照質荷比大小依次分開排列的質譜圖,這就是質譜。
如何選擇正確的氣體檢測解決方案
確認所要檢測的氣體種類和濃度范圍
每一個生產部門所遇到的氣體種類都是不同的。在選擇氣體檢測儀時要考慮到所有可能發生的情況。如果充注前未抽空,試件中的空氣將被擠壓至幾何空間的終端,而檢漏氣體不可能進入這個部位,從而潛在的漏孔將僅釋放空氣,檢漏儀則不能檢測到這些漏孔。如果和其它毒性較小的烷烴類居多,選擇LEL檢測儀無疑是為合適的。這不僅是因為LEL檢測儀原理簡單,應用較廣,同時它還具有維修、校準方便的特點。當然在一些人員罕至、維護不方便的區域,或者可燃氣泄漏(比如罐體內等密閉空間),采用紅外可燃氣體檢測器不失為一種較好的選擇。