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發(fā)布時(shí)間:2021-09-21 06:11  
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SBD的正向壓降和反向漏電流直接影響SBD整流器的功率損耗,關(guān)系到系統(tǒng)效率。低正向壓降要求有低的肖特基勢(shì)壘高度,而較高的反向擊穿電壓要求有盡可能高的勢(shì)壘高度,這是相矛盾的。因此,對(duì)勢(shì)壘金屬必須折衷考慮,故對(duì)其選擇顯得十分重要。對(duì)N型SiC來(lái)說(shuō),Ni和Ti是比較理想的肖特基勢(shì)壘金屬。由于Ni/SiC的勢(shì)壘高度高于Ti/SiC,故前者有更低的反向漏電流,而后者的正向壓降較小。

什么是肖特基二極管?有何特點(diǎn)意義?
SBD具有開關(guān)頻率高和正向壓降低等優(yōu)點(diǎn),但其反向擊穿電壓比較低,大多不高于60V,僅約100V,以致于限制了其應(yīng)用范圍。像在開關(guān)電源(SMPS)和功率因數(shù)校正(PFC)電路中功率開關(guān)器件的續(xù)流二極管、變壓器次級(jí)用100V以上的高頻整流二極管、RCD緩沖器電路中用600V~1.2kV的高速二極管以及PFC升壓用600V二極管等,只有使用快速恢復(fù)外延二極管(FRED)和超快速恢復(fù)二極管(UFRD)。目前UFRD的反向恢復(fù)時(shí)間Trr也在20ns以上,根本不能滿足像空間站等領(lǐng)域用1MHz~3MHz的SMPS需要。即使是硬開關(guān)為100kHz的SMPS,由于UFRD的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗均較大,殼溫很高,需用較大的散熱器,從而使SMPS體積和重量增加,不符合小型化和輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。因此,發(fā)展100V以上的高壓SBD,一直是人們研究的課題和關(guān)注的熱點(diǎn)。近幾年,SBD已取得了突破性的進(jìn)展,150V和200V的高壓SBD已經(jīng)上市,使用新型材料制作的超過(guò)1kV的SBD也研制成功,從而為其應(yīng)用注入了新的生機(jī)與活力。
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采用了臺(tái)灣健鼎的一體化測(cè)試設(shè)備,減少人工操作環(huán)節(jié),同時(shí)檢測(cè)Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過(guò)6道檢測(cè)。更是打破業(yè)界測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),將漏電流有5uA加嚴(yán)到2uA以內(nèi);正向壓降Vf由1.0V加嚴(yán)到0.98V即單顆管芯VF控制在0.49V以內(nèi)。其采用俄羅斯進(jìn)口晶圓Mikron米克朗芯片,具有高抗沖擊能力,電性能穩(wěn)定,可信賴度佳。


