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發布時間:2021-01-04 21:06  
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化學氣相沉積的應用
現代科學和技術需要使用大量功能各異的無機新材料,這些功能材料必須是高純的,或者是在高純材料中有意地摻入某種雜質形成的摻雜材料。此外,也有一些在未來有可能發展成開關以及存儲記憶材料,例如氧化銅-氧化銅等都可以使用化學氣相沉積法進行生產。但是,我們過去所熟悉的許多制備方法如高溫熔煉、水溶液中沉淀和結晶等往往難以滿足這些要求,也難以保證得到高純度的產品。因此,無機新材料的合成就成為現代材料科學中的主要課題。
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化學氣相沉積的特點
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特點
1)在中溫或高溫下,通過氣態的初始化合物之間的氣相化學反應而形成固體物質沉積在基體上。
2)可以在常壓或者真空條件下(負壓“進行沉積、通常真空沉積膜層質量較好)。
)采用等離子和激光輔助技術可以顯著地促進化學反應,使沉積可在較低的溫度下進行。
4)涂層的化學成分可以隨氣相組成的改變而變化,從而獲得梯度沉積物或者得到混合鍍層。
5)可以控制涂層的密度和涂層純度。
6)繞鍍件好。可在復雜形狀的基體上以及顆粒材料上鍍膜。適合涂覆各種復雜形狀的工件。由于它的繞鍍性能好,所以可涂覆帶有槽、溝、孔,甚至是盲孔的工件。
7)沉積層通常具有柱狀晶體結構,不耐彎曲,但可通過各種技術對化學反應進行的氣相擾動,以改善其結構。
8)可以通過各種反應形成多種金屬、合金、陶瓷和化合物涂層。
等離子體化學氣相沉積
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等離子體化學氣相沉積簡稱PCVD,是一種用等離子體激發反應氣體,促進在基體表面或近表面空間進行化學反應,生成固態膜的技術。ICP刻蝕機的結構想要了解更多ICP刻蝕機的相關內容,請及時關注沈陽鵬程真空技術有限責任公司網站。等離子體化學氣相沉積技術的基本原理是在高頻或直流電場作用下,源氣體電離形成等離子體,利用低溫等離子體作為能量源,通入適量的反應氣體,利用等離子體放電,使反應氣體激發并實現化學氣相沉積的技術。