中山IC半導體X Ray承諾守信「安悅電子」

看軟件及計算機控制系統：軟件控制是x ray檢測設備。選擇帶預覽導視功能，自動定位檢視功能；完全鼠標操作實現、無需繁瑣的遙桿 按鈕會更加實用。

品牌和售后服務：選擇市場上常見的品牌，質量，技術，以及售后這一塊都相對來說更有保障些。另外一點就是了解一下公司的售后服務是否及時，以免后期問題。上面說了x ray怎么選擇，下面安悅電子的小編繼續介紹x ray有哪些應用。

通過客戶提供的測試樣品，對樣品特定位置上使用X-RAY射線進行檢測試驗。通過X-RAY射線分析評估氣泡的大小和位置，線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等焊接缺陷。

X射線是一種波長很短的電磁波，波長范圍為0.0006一80nm，具有很強的穿透力，能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質。

測試步驟：確認樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray的檢測臺→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。但是由于材料性質，設備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢查。

射線對人體有傷害：射線會對人體組織造成多種操作，因此對職業工作人員劑量當量規定了限值。要求在保證完成射線探傷任務的同時，使操作人員接受的劑量當量不超過限值，并且應盡可能的降低操作人員和其他人員的吸收劑量。防護的主要措施有屏蔽防護、距離防護和時間防護。電子元器件的質量管控，對于可視化檢測而言，有著欲言欲止的無奈，特別是產品，如芯片封裝檢測，PCBA焊接檢測等內部異常，則需要X-RAY射線檢測，但其也不是的，還是有不可避免的缺陷問題。

1、檢測結果有底片：

由于底片上記錄的信息十分豐富，且可以長期保存，從而使射線照相法成為各種無損檢測方法記錄真實、直觀、整體性的檢測方法。

2、缺陷定性定量準確：

體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質計靈敏度等。