吉林鋼板電蝕刻機技術擇優推薦【藍光同茂】

在芯片制造領域，光刻機和蝕刻機一直是芯片制造領域的關鍵。在業界有個形象的比喻，光刻機是芯片制造的魂，蝕刻機是芯片制造的魄，如果要想制造的芯片，這兩個東西都必須。

而在光刻機方面，與世界的7nm制程都相去甚遠。不管三星、英特爾還是臺積電在芯片制程工藝方面如何去競爭，但ASML終究是背后霸主，贏家，因為他們誰都離不開他的EUV光刻機。而國產光刻機還在路上，目前我國已經能夠使用365納米波長的光生產22納米工藝的芯片，這在全世界尚無先例，它也被稱為世界上首臺分辨力的紫外超分辨光刻裝備。這也意味著國產光刻機可以使用低成本光源，實現了更高分辨力的光刻。

　刻蝕機和光刻機的區別：光刻機把圖案印上去，然后刻蝕機根據印上去的圖案刻蝕掉有圖案（或者沒有圖案）的部分，留下剩余的部分。刻蝕相對光刻要容易。如果把在硅晶體上的施工比成木匠活的話，光刻機的作用相當于木匠在木料上用墨斗劃線，刻蝕機的作用相當于木匠在木料上用鋸子、鑿子、斧子、刨子等施工。蝕刻機和光刻機性質一樣，但精度要求是天壤之別。木匠做細活，一般到毫米就行。做芯片用的刻蝕機和光刻機，要到納米。現在的手機芯片，如海思麒麟970，高通驍龍845都是臺積電的10納米技術。10納米有多小呢？打個比方。如果把一根直徑是0.05毫米頭發絲，按軸向平均剖成5000片，每片的厚度大約就是10納米。現在先進的光刻機是荷蘭的ASML公司，到10納米。臺積電買的都是它的光刻機。ASML公司實際上是美國、荷蘭、德國等多個國家技術合作的結果。因為這方面的研究難度太大，單個國家完成不了。除了ASML，世界上只有我們還在光刻機上努力研發。

光刻機和刻蝕機的區別:

刻蝕相對光刻要容易。光刻機把圖案印上去，然后刻蝕機根據印上去的圖案刻蝕掉有圖案（或者沒有圖案）的部分，留下剩余的部分。

“光刻”是指在涂滿光刻膠的晶圓（或者叫硅片）上蓋上事先做好的光刻板，然后用紫外線隔著光刻板對晶圓進行一定時間的照射。原理就是利用紫外線使部分光刻膠變質，易于腐蝕。

“刻蝕”是光刻后，用腐蝕液將變質的那部分光刻膠腐蝕掉（正膠），晶圓表面就顯出半導體器件及其連接的圖形。然后用另一種腐蝕液對晶圓腐蝕，形成半導體器件及其電路。