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發(fā)布時(shí)間：2021-03-07 08:02
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激光切頭相關(guān)介紹
一、激光切割頭的原理
激光切割是由電子放電作為供給能源，通過He、N2、CO2等混合氣體為激發(fā)媒介，利用反射鏡組聚焦產(chǎn)生激光光束，從而對(duì)材料進(jìn)行切割。
激光切割的過程：在數(shù)控程序的激發(fā)和驅(qū)動(dòng)下，激光發(fā)生器內(nèi)產(chǎn)生出特定模式和類型的激光，經(jīng)過光路系統(tǒng)傳送到切割頭，并聚焦于工件表面，將金屬熔化；同時(shí),噴嘴從與光束平行的方向噴出輔助氣體將熔渣吹走；在我們?nèi)粘５拟k金加工過程中，會(huì)切割各種不同的形狀，會(huì)有不同的切割要求，不同的切割工藝。在由程控的伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)下，切割頭按照預(yù)定路線運(yùn)動(dòng)，從而切割出各種形狀的工件。
激光切割應(yīng)注意的問題
前面分析了激光切割主要的幾個(gè)技術(shù)參數(shù)，它們決定了切割工藝的主要方面，但并不是只要把握了這就一定能加工出高質(zhì)量的產(chǎn)品，還有幾個(gè)問題是特別需要引起注意的：
1、切速的選擇
激光切割的速度1大可達(dá)200—300mm/s，實(shí)際加工時(shí)往往只有1大速的1/3—1/2，因?yàn)樗俣仍礁撸欧C(jī)構(gòu)的動(dòng)態(tài)精度就越低，直接影響切割質(zhì)量。有實(shí)驗(yàn)表明，切割圓孔時(shí)，切速越高，孔徑越小，加工的孔圓度就越差。只有在長邊直線切割時(shí)才可以使用1大速切割以提高1效率。急停是否彈起，外部電路是否接通，設(shè)備內(nèi)部空開是否合上，是否開機(jī)聽到啪的一下聲音如有請(qǐng)檢查主接觸器和控制變壓器等。
離焦量
離焦量是指工件表面偏離焦平面的距離。離焦位置直接影響拼焊時(shí)的小孔效應(yīng)。離焦方式有兩種：正離焦和負(fù)離焦。焦平面位于工件上方為正離焦，反之為負(fù)離焦。當(dāng)正負(fù)離焦量相等時(shí)，所對(duì)應(yīng)平面的功率密度近似相同，但實(shí)際上所獲得的熔池形狀不同。負(fù)離焦時(shí)，可獲得更大的熔深，這與熔池的形成過程有關(guān)。實(shí)驗(yàn)表明，激光加熱50～200μs時(shí)材料開始熔化，形成液相金屬并出現(xiàn)部分汽化，形成高壓蒸氣，并以極高的速度噴射，發(fā)出耀眼的白光。與此同時(shí)，高濃度氣體使液相金屬運(yùn)動(dòng)至熔池邊緣，在熔池中心形成凹陷。水保護(hù)漏水導(dǎo)致激光電源進(jìn)水短路(如JGHY12570水保護(hù)位置安裝在側(cè)面，它的下面剛好是激光電源)，107水泵短路，室內(nèi)空開使用過小等。負(fù)離焦時(shí)，材料內(nèi)部功率密度比表面還高，易形成更強(qiáng)的熔化、氣化，使光能向材料更深處傳遞。所以實(shí)際應(yīng)用中熔深較大時(shí)，應(yīng)采用負(fù)離焦，焊接薄材料時(shí)宜采用正離焦。
焦點(diǎn)位置: 光斑xiao、能量da點(diǎn)；點(diǎn)焊時(shí)可以使用，或者小能量且要求點(diǎn)小的時(shí)候；
負(fù)離焦位置：光斑略大，越遠(yuǎn)離焦點(diǎn)光斑越大，適合深熔的連續(xù)焊接及深熔點(diǎn)焊；
正離焦位置：光斑略大，越遠(yuǎn)離焦點(diǎn)光斑越大，適合便面密封焊的連續(xù)焊接或者熔深要求不高的場(chǎng)合；
光纖和焊接頭配置
D焦點(diǎn)直徑=D光纖直徑 X f聚焦焦距/f準(zhǔn)直聚焦
例子： D光纖直徑=0.6mm f聚焦焦距=120mm f準(zhǔn)直聚焦=150mm
D焦點(diǎn)直徑=0.6X120/150=0.48mm
根據(jù)產(chǎn)品的材料、厚度、熔深和配合間隙來確定具體的配置。
長聚焦特點(diǎn)：
1、工作距離較大，可以避免治具的干涉，減小產(chǎn)品高度的波動(dòng)影響，降低飛濺物對(duì)保護(hù)鏡片的污染。
2、如達(dá)到同樣的熔深，需要加大設(shè)備的功率。
