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電子元器件

電子元器件是電子元件和電子器件的總稱。

電子元件：電子類的元件

元件：小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等。

電子器件：在真空、氣體或固體中，利用和控制電子運動規(guī)律而制成的器件。

電子元器件行業(yè)主要由電子元件業(yè)、半導(dǎo)體分立器件和集成電路業(yè)等部分組成

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PBGA 封裝的優(yōu)點：

1、與 PCB 板的熱匹配性好。PBGA 結(jié)構(gòu)中的BT 樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm/℃，PCB 板的約為17ppm/cC，兩種材料的CTE 比較接近，因而熱匹配性好；

2、在回流焊過程中可利用焊球的自對準(zhǔn)作用，即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準(zhǔn)要求；

3、成本低；

4、電性能良好。PBGA 封裝的缺點：對濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。

我公司從事機關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。這些性能優(yōu)勢包括高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能，以及能夠使小型元器件具有較高的時鐘頻率。

TBGA(載帶型焊球數(shù)組)封裝

TBGA（Tape Ball Grid Array） 是一種有腔體結(jié)構(gòu)，TBGA 封裝的芯片與基板互連方式有兩種：倒裝焊鍵合和引線鍵合。芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上；用作電路I/O 端的周邊數(shù)組焊料球安裝在柔性載帶下面；它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉)，同時還起到加固封裝體的作用，使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。芯片粘結(jié)在芯腔的銅熱沉上；應(yīng)注意的是：在測試操作時，特別是在測較小容量的電容時，要反復(fù)調(diào)換被測電容引腳接觸A、B兩點，才能明顯地看到萬用表指針的擺動。芯片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線實現(xiàn)互連；用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包封(灌封或涂敷)起來。

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由于BGA器件相對而言其間距較大，它在再流焊接過程中具有自動排列定位的能力，所以它比相類似的其它元器件，例如QFP，操作便捷，在組裝時具有高可靠性。據(jù)國外一些印刷電路板制造技術(shù)資料反映，BGA器件在使用常規(guī)的SMT工藝規(guī)程和設(shè)備進行組裝生產(chǎn)時，能夠始終如一地實現(xiàn)缺陷率小于20(PPM)，而與之相對應(yīng)的器件，例如QFP，在組裝過程中所形成的產(chǎn)品缺陷率至少要超過其10倍。A將兩表筆(不分正負)分別與電阻的兩端引腳相接即可測出實際電阻值。