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SMT基本工藝

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。只有不斷完善焊接產品的溫度曲線，設定焊接產品的溫度曲線，能力擔l保加工產品的質量。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優異的產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。

SMT貼片加工過程的質量檢測

貼片加工的質量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發現的質量問題，可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發現的不合格品的返工成本相對較低，對電子產品可靠性的影響相對較小。具體經驗如下：如電感可按10分計算，集成電路可按管腳數折現（如40針集成電路，按20分計算）。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析，SMT貼片加工的質量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免質量危害的發生。