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發布時間:2021-10-17 05:47  
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在設計具有系統內編程功用的印刷電路板時,需求做一些初步的規劃,這樣做可以減少電路板設計的重復次數。工程師能夠從幾個方面對印刷電路板停止優化,以便在消費線上停止編程。工程師能夠區分電路板上的可編程元件。不是一切的器件都 能夠停止系統內編程的,例如,并行器件。設計工程師首先要認真地閱讀每個元件的編程技術標準,然后再布置管腳的連線,要可以接觸到電路板上的管腳。俯視攝像機在電路板上搜尋目標(稱作基準),以便在組裝前將電路板置于正確位置。
其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆,它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上,完成焊接。盡管這個方法時,通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時,例如,在返修BGA和CSP時,需要使用返修臺。這些返修臺一般包括一個可移動的X/Y支架(用來安裝和支撐印刷電路板)、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學對正的機構。在對正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到電路板上。然后,噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。在線噴灑對于的是產值高、種類單一的出產,或許是種類許多的出產。
傳送機構在軌道上安裝有薄而窄的皮帶,皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動,皮帶輪由安裝于軌道內側的電動機驅動。皮帶傳送既有從左到右形式,又有從右到做左形式,分為前、中、后3部分,在前后兩部分安裝有光電傳感器,分別感應PCB的輸入和傳出;在中部裝有PCB支撐夾緊機構,以保證貼片過程中PCB的定位;國際上SMD器材產值逐年上升,而傳統器材產值逐年降低,因此跟著進間的推移,SMT技能將越來越遍及。在傳動機構中,還可以根據需要調節寬度,以適應不同產品的板寬。
什么是SMT技術:
表面組裝技術(Surface Mounted Technology,簡稱SMT)又稱為表面貼裝技術,是指將片式元器件直接裝貼、焊接在印制電路板特定位置的自動化裝聯技術。

SMT是在通孔插裝技術(Through Hole Technology,簡稱THT)的基礎上發展而來的,從技術角度上講,SMT是一個復雜的系統工程,它集元器件、印制板、SMT設計、組裝工藝、設備、材料和檢測等技術為表面組裝技術體系。