納米鍍膜加工廠家的行業須知

晶格有序度的均勻性：

這決定了薄膜是單晶，多晶，非晶，是真空鍍膜技術中的熱點問題，具體見下。

主要分類有兩個大種類：

蒸發沉積鍍膜和濺射沉積鍍膜，具體則包括很多種類，包括真空離子蒸發，磁控濺射，MBE分子束外延，溶膠凝膠法等等

一、對于蒸發鍍膜：

一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程(散點-島狀結構-迷走結構-層狀生長)形成薄膜。

厚度均勻性主要取決于：

1、基片材料與靶材的晶格匹配程度

2、基片表面溫度

3、蒸發功率，速率

4、真空度

5、鍍膜時間，厚度大小。

組分均勻性：

蒸發鍍膜組分均勻性不是很容易保證，具體可以調控的因素同上，但是由于原理所限，對于非單一組分鍍膜，蒸發鍍膜的組分均勻性不好。

晶向均勻性：

1、晶格匹配度

2、基片溫度

3、蒸發速率

濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld，組分均勻性容易保持，而原子尺度的厚度均勻性相對較差(因為是脈沖濺射)，晶向(外沿)生長的控制也比較一般。想要提高可見度,有兩種方法,一是提高屏幕亮度,二是降低屏幕反射。以pld為例，因素主要有：靶材與基片的晶格匹配程度、鍍膜氛圍(低壓氣體氛圍)、基片溫度、激光器功率、脈沖頻率、濺射時間。對于不同的濺射材料和基片，參數需要實驗確定，是各不相同的，鍍膜設備的好壞主要在于能否控溫，能否保證好的真空度，能否保證好的真空腔清潔度。MBE分子束外沿鍍膜技術，已經比較好的解決了如上所屬的問題，但是基本用于實驗研究，工業生產上比較常用的一體式鍍膜機主要以離子蒸發鍍膜和磁控濺射鍍膜為主。

手機真空防水鍍膜機蒸發鍍膜設備的工作原理, 蒸發鍍膜是在真空條件下通過電阻或電子束加熱鍍膜材料，使其原子或分子從表面蒸出，沉積到基片表面從而形成薄膜的技術，該技術具有使用范圍廣、薄膜厚度高度可控、技術成熟、成本低廉等特點。

真空蒸鍍技術已經廣泛應用于OLED、有機光伏、光學膜、新型半導體、裝飾鍍膜等領域，為一種鍍膜技術。

防水納米液真空鍍膜技術的特點，真空鍍膜技術主要有真空蒸發鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍、真空束流沉積、化學氣相沉積等多種方法。除化學氣相沉積法外，其他幾種方法均具有以下的共同特點：

(1)各種鍍膜技術都需要一個特定的真空環境，制膜材料在加熱蒸發或濺射過程中所形成蒸氣分子的運動，不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾，并消除大氣中雜質的不良影響。