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載帶卷輪載帶卷輪圖冊關于載帶的制造材料： 　　　

PC缺點是耐磨性差。一些用于易磨損用途的聚碳酸酯器件需要對表面進行特殊處理。 　　

PS指polystyrene，即一種熱塑性合成樹脂，大的應用領域是電子/電器行業…… 　　在塑料行業里簡稱：PS 　　主要用途：用于制作燈罩、儀器殼罩、玩具等。

1.平板式載帶成型機適合于12mm以上的載帶，尤其是ko大于4mm的；拼板機載帶成型穩定性較差，P2及F值控制難度較大，因而難以做精密成型。 　　

2.滾輪式載帶機具有凹模和凸模組成成型系統，凸模的精密度可以保證載帶成型的精密度，目前的設備可以達到±0.05mm，進口載帶成型機可以達到±0.03mm的精度。

按口袋的成型特點分：壓紋載帶（embossed carrier tape）和沖壓載帶（punched carrier tape）。壓紋載帶是指通過模具壓印或者吸塑的方法使載帶材料的局部產生拉伸，形成凹陷形狀的口袋，這種載帶可以根據具體需要，成型不同大小的口袋以適應所盛放的電子元器件的尺寸；沖壓載帶是指通過模具沖切形成穿透或半穿透口袋，這種載帶能夠盛放的電子元器件的厚度受載帶本身厚度限制，一般只能用于包裝較小的元器件。

載帶自動焊的應用流程：移置凸點形成技術，工藝簡單，不需要昂貴設備，成品率商。采用移置凸點工三、Ｔ技術的新發展ＡＢＴＡＢＬＳＩ特點是，可通過帶盤進的行連續作業、自動化批量生產。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時對準引線，進行Ｉ藝，在問距ｌｏｍ引線上形成凸點的技術已達Ｏｐ到實用階段。日本一些廠家曲直狀凸點結構列于表ｌ２載帶技術．焊接特別適臺窄間距．多引線（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安裝，可靠性高，成本低。因此，近幾年來，發展極其迅速。尤其是美、日等國進ｉ大量研究開發工了ＴＡＢ的載帶按層斂可分為單層帶、二層帶干三層帶等三種。此外，還開發出了雙金屬Ⅱ的載帶。由于單層帶只有一層Ｃｕ箔，機械強度差，一般不采用。二層帶由Ｃｕ箔和載帶薄膜制成二層載帶不使用牯結劑，設計自由，彎曲性能好。

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產細節管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節應該從一開始的BOM和資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等。

因此在SMT加工的過程中我們也可以嚴格的執行一些質量管理體系中的要求來避免或者說減少焊膏缺陷的出現。舉個簡單的例子：在汽車電子的貼片加工中，我們如果能夠嚴格的執行IATF16949質量管理體系認證中對于品質的要求，在靜電管控、元器件保存、焊膏存儲和使用的一些要求，就能避免因為靜穿BGA、IC芯片所帶來的質量問題。