專業8層pcb打樣常用解決方案 俱進科技

和SERDES應用相關的高速系統PCB設計注意事項如下：(1)微帶(Microstrip)和帶狀線(Stripline)布線。微帶線是用電介質分隔的參考平面(GND或Vcc)的外層信號層上的布線，這樣能使延遲蕞小；帶狀線則在兩個參考平面(GND或Vcc)之間的內層信號層布線，這樣能獲得更大的容抗，更易于阻抗控制，使信號更干凈。微帶線和帶狀線蕞佳布線(2)高速差分信號對布線。高速差分信號對布線常用方法有邊沿耦合(EdgeCoupled)的微帶(頂層)、邊沿耦合的帶狀線(內嵌信號層，適合布高速SERDES差分信號對)和Broadside耦合微帶等。高速差分信號對布線

(3)旁路電容(BypassCapacitor)。旁路電容是一個串聯阻抗非常低的小電容，主要用于濾除高速變換信號中的高頻干擾。在FPGA系統中主要應用的旁路電容有3種:高速系統(100MHz~1GHz)常用旁路電容范圍有0.01nF到10nF，一般布在距離Vcc1cm以內；中速系統(十幾兆赫茲100MHz)，常用旁路電容范圍為47nF到100nF鉭電容，一般布在Vcc3cm以內；低速系統(十幾兆赫茲以下)，常用旁路電容范圍為470nF到3300nF電容，在PCB上布局比較自由。(4)電容蕞佳布線。電容布線可遵循下列設計準則，如圖所示。電容蕞佳布線使用大尺寸過孔(Via)連接電容引腳焊盤，以減少耦合容抗。使用短而寬的線連接過孔和電容引腳的焊盤，或者直接將電容引腳的焊盤與過孔相連接。使用LESR電容(LowEffectiveSeriesResistance，低串聯阻抗電容)。每個GND引腳或過孔應該連接到地平面。(5)高速系統時鐘布線要點。(6)高速系統耦合與布線注意事項。

pcba貼片加工過程中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行配額管理，作為關鍵的過程控制。pcba的加工生產直接影響到產品的質量，從而對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測以及車間環境等因素進行把控。pcb制造生產設備的維護和保養。做到合理的生產現場，識別準確；物料、在制品分類存放倉庫，整齊格局，臺賬相符。

在SMT加工廠中，一個完整的貼片程序應包括以下幾個方面：

(1)元器件貼片數據,簡而言之,元器件貼片數據就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數據有元器件型號、位號、X坐標、F坐標、放置角度等,坐標原點般取在PCB的左下角。

(2)基準數據。它包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機會首先搜索基準,發現基準之后,攝像機讀取其坐標位置,并送到貼裝系統微處理機進行分析,如果有誤差,經計算機發出指令,由貼裝系統控制執行部件移動從而使PCB定位,基準點應至少有兩個,以保證PCB的定位。