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發布時間:2021-09-17 17:25  
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為什么不能使用金屬鉻作為鍍鉻陽極?
為什么不能使用金屬鉻作為鍍鉻陽極?
答:鍍鉻不采用可溶性金屬鉻作為陽極,主要是它在鍍鉻過程中極易溶解。陽極金屬鉻溶解的電流效率大大地高于陰極金屬鉻沉積的電流效率。這樣,隨著電鍍過程的進行,勢必造成鍍液中鉻含量愈來愈高,致使無法實現正常的電鍍。而且以金屬鉻作為陽極,它主要以三價鉻離子形式溶解進入溶液中,使鍍液中的三價鉻離子大量積累。同時由于金屬鉻很脆,難以加工成各種形狀,所以不能用全金屬鉻作為陽極,一般都采用鉛或鉛合金來作為鍍鉻過程中的陽極。



電鍍工藝對高精密pcb的重要性
電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時,經過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環,在一些情況下,例如,在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上,也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個工藝與激光打孔后,降低了生產成本,提高了生產效率。
在水平電鍍生產線和垂直電鍍生產線中,采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達到預定要求,特別是對于以便攜式電子產品或集成電路板產品為主的高密度互連板(HDI)而言。該工藝的一個顯著優點是能連續地向鍍液中供給穩定的Cu2 離子,使鍍液中Cu2 離子的濃度穩定在一定的水平上,有利于長時間填充盲孔。
