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硅烷偶聯(lián)劑kh550的類型

硅烷之所以在高科技中被廣泛應(yīng)用并且越來越重要, 首先是與它的特性有關(guān)，同時硅烷偶聯(lián)劑kh550也與現(xiàn)代高技術(shù)的特殊需求有關(guān)。通過熱分解或與其它氣體的化學(xué)反應(yīng)，可由硅烷制得單晶硅、多晶硅、非晶硅、金屬硅化物、氮化硅、碳化硅、氧化硅等一系列含硅物質(zhì)。利用硅烷可以實現(xiàn)高的純度、精細(可達原子尺寸)的控制和靈活多變的化學(xué)反應(yīng)。從而將各種含硅材料按各種需要制成復(fù)雜精細的結(jié)構(gòu), 這正是現(xiàn)代具有各種特異功能的材料和器件所要求的基本條件。功能性硅烷有下列不同分類方法：按活性有機基團與Si的相對取代位置可分為γ-取代和α-取代兩種類型。

硅烷早實用化和目前應(yīng)用量較大的是作為生產(chǎn)高純度硅的中間產(chǎn)物，一般稱為硅烷法。歷來生產(chǎn)高純度硅的主要方法是法(西門子法)。

硅烷的又一應(yīng)用是非晶半導(dǎo)體非晶硅。與單晶半導(dǎo)體材料相比非晶硅的特點是容易形成極薄的(厚度10nm左右)大面積器件，襯底可以是玻璃、不銹鋼、甚至塑料，硅烷偶聯(lián)劑kh550表面可以是平面也可是曲面，因此可以制成各種性能優(yōu)異的器件。

硅烷偶聯(lián)劑kh550國內(nèi)外研究發(fā)展

硅烷處理技術(shù)可以有效地用于鐵、鋁、銅、鋅、鎂及合金的防護。

對金屬表面硅烷處理工藝技術(shù)及處理后的功能特性進行了研究。這一加熱反應(yīng)過程是硅烷偶聯(lián)劑kh550脫水、縮合與固化，以使硅烷偶聯(lián)劑與硅微粉形成穩(wěn)定和牢固的共價鍵結(jié)合。分別進行了中性鹽霧、銅加速醋酸鹽霧、電偶腐蝕、大氣暴露和海水浸泡試驗。結(jié)果表明，金屬表面硅烷處理工藝技術(shù)可以取代涂裝前磷化及鉻化處理，且硅烷偶聯(lián)劑kh550技術(shù)具有常溫處理、無污染的特點，可廣泛應(yīng)用于涂裝前處理與防腐領(lǐng)域。

采用KH-550硅烷溶液對AZ31鎂合金試片進行硅烷化處理，通過浸泡和電化學(xué)測試技術(shù)評定出8%的硅烷溶液中浸涂50s表干后在100℃陳化0.5h所形成的硅烷膜層與鎂合金基體之間的界面結(jié)合較好，硅烷偶聯(lián)劑kh550并很好地抑制了鎂合金的腐蝕，提高了其耐腐蝕性能。偶聯(lián)劑還可能對界面區(qū)域產(chǎn)生改性作用，硅烷偶聯(lián)劑kh550以增強有機相與無機相的邊界層。

哈爾濱化工研究所選取了一種新型的金屬表面防護硅烷化處理試劑——乙烯基硅烷,并使其在水和醇混合溶劑中水解,水解過程穩(wěn)定性好,且能保證硅羥基的含量。此外，還可以通過對沉積過程電化學(xué)參數(shù)的控制，研究硅烷膜結(jié)構(gòu)及耐蝕性的影響，實現(xiàn)硅烷膜的可控制制備。通過耐水性測試、鹽水浸泡測試、耐酸堿性測試、3%CuSO4溶液點蝕實驗結(jié)果表明,該新型的金屬表面防護硅烷化處理試劑耐水性、耐鹽水性、耐酸堿性、耐CuSO4溶液點蝕性性能良好,同時具有環(huán)保、成本低等優(yōu)點,經(jīng)硅烷處理的金屬表面的耐蝕性能優(yōu)于傳統(tǒng)的磷化技術(shù)。

然后對熱鍍鋅鋼及鋁合金表面硅烷膜層進行了一系列研究，研究了單一硅烷對鋁合金及熱鍍鋅鋼防護性能的影響；隨后采用了納米添加劑及稀土改性技術(shù)研究硅烷薄膜層對其機械性能及耐腐蝕性的影響，后提出適用性更廣的混合硅烷處理法。

采用電化學(xué)阻抗測試(EIS)研究了鋁合金膜層的耐蝕性及自愈性，發(fā)現(xiàn)在膜層具有自愈性能，掃描振蕩電極技術(shù)(SVET)測試結(jié)果也進一步證實了膜層的自愈性。

研究了硅氧烷膜層對銅表面的防護性能，發(fā)現(xiàn)含有硫醇鍵的硅烷與銅表面結(jié)合良好，硅烷偶聯(lián)劑kh550并可顯著抑制表面陽極反應(yīng)，從而有效提高銅的防腐性能。

硅烷偶聯(lián)劑kh550的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)

硅烷偶聯(lián)劑是一類分子同時含有兩種不同化學(xué)性質(zhì)基團的特殊結(jié)構(gòu)的有機硅化合物，可用以下通式表示：

Y-R-SiX3

硅烷偶聯(lián)劑kh550式中：Y-R為非水解基團，X3為可水解基團。普通的硅酮密封膠表面不能刷漆上色，只能根據(jù)用戶需求調(diào)配成用戶所需的顏色。Y是可以和有機化合物起反應(yīng)的基團（如乙烯基、氨基、環(huán)氧基、疊氮基等），R是短鏈亞（也稱短鏈烷撐基）通過它把Y與Si原子連接起來；X是可以進行水解反應(yīng)，并生成Si-OH的基團，一般的硅烷偶聯(lián)劑是含有三個可水解的基團。

Y與X是兩類反應(yīng)特性不同的活性基團。因此，硅烷偶聯(lián)劑廣泛運用于膠黏劑、涂料和油墨、橡膠、鑄造、玻璃纖維、電纜、紡織、塑料、填料、表面處理等行業(yè)。Y中所帶的基團很容易和有機聚合物中的官能團反應(yīng)，從而可以使硅烷偶聯(lián)劑與有機高分子基料連接。當(dāng)X活性基團水解時，使Si-X能化為Si-OH，而Si-OH與被處理的硅微粉表面的OH形成氫鍵，同時進行加熱，產(chǎn)生縮合脫水反應(yīng)，形成其價鍵結(jié)合。由此通過硅烷偶聯(lián)劑可將硅微粉體料與有機高分子材料之間產(chǎn)生一種良好的界面結(jié)合，使兩者可緊密的結(jié)合到一起。

在硅烷偶聯(lián)劑這兩類互異的基團中，以Y基團為重要，硅烷偶聯(lián)劑kh550它對有機高分子制品的性能影響很大，起決定偶聯(lián)劑性能的作用。只有當(dāng)Y基團能和對應(yīng)的有機高分子材料起很好的反應(yīng)效果，才能使其基材的性能得到提高。

一般要求Y基團要與有機高分子材料能很好的相溶，并能起到偶聯(lián)的作用。所以對不同的有機高分子材料應(yīng)考慮選擇適當(dāng)?shù)腨基團硅烷偶聯(lián)劑。