安慶電子smt貼片加工承諾守信「合肥鑫達雅」

表面貼裝貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右。采用SMC和SMD設計的電路大頻率可達3 GHz，而片式元件僅為500 MHz，可縮短傳輸延遲時間。

邊緣和表面有毛刺，產生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質量。拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? , 產生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當調小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。SMT貼片加工組裝元件網格已從1.27mm發展到目前的0.63mm網格，部分已達到0.5mm網格。采用通孔安裝技術，可提高組裝密度。

減少印制板的鉆孔數，節省返工費用；由于頻率特性的提高，電路調試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運輸和儲存成本。邊緣和表面有毛刺，產生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質量。在進行個性化大規模生產時，企業需要以更高的生產效率快速適應急速變化的市場。

印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。印刷后 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產生原因 :1、刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。