遼寧壓縮機氦檢漏服務承諾守信 科創真空

充注檢漏氣體前，試件必須抽空

為正確試漏，在充注檢漏氣體前將試件預抽空是完全必要的，特別是對幾何形狀長和窄的試件尤為重要。如果充注前未抽空，試件中的空氣將被擠壓至幾何空間的終端，而檢漏氣體不可能進入這個部位，從而潛在的漏孔將僅釋放空氣，檢漏儀則不能檢測到這些漏孔。

如果采用低壓力的檢漏氣體充注試件，抽空也是特別重要的，因為試件中殘留的空氣將稀釋充注的檢漏氣體。7、關機時，應先關閉上部手動擋板閥,然后開啟放氣鍵，后關電源。例如：如果試件中殘留大氣壓空氣，充注添加一個大氣壓的檢漏氣體后，試件中的檢漏氣體濃度便降為50%，而如果充注添加兩個大氣壓的檢漏氣體，檢漏氣體濃度則為66%。

在試漏區避免穿堂風對吸槍的影響

通常在生產環境中，在不同的區域之間由于溫差、風扇或其它形成空氣流動因素出現而導致空氣的流動，而任何空氣流動對于檢漏能力都具有一定的作用，因為被檢測的氣體將被穿堂風吹離吸槍探尖的開口為取得良好的測試結果，試漏區應屏蔽這些風帶來的不良影響。

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氦氣在在半導體中的檢漏作用

為了防止半導體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質而導致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產生一些肉眼難以發現的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。例如，徑向軸封件，這種徑向軸封件僅在一個方向有密封作用，相反方向將出現漏泄。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。

氦氣檢漏試驗的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。

氦質譜檢漏

近年來，隨著科學技術的飛速發展，氦質譜法檢漏及其應用技術不斷發展和完善。 世界各地的制造商推出了各種類型的氦質譜檢漏儀，廣泛應用于航空航天、電力電子、汽車、制冷和等行業。真空法氦質譜檢漏采用真空法檢漏時，需要利用輔助真空泵或檢漏儀對被檢產品內部密封室抽真空，采用氦罩或噴吹的方法在被檢產品外表面施氦氣，當被檢產品表面有漏孔時，氦氣就會通過漏孔進入被檢產品內部，再進入氦質譜檢漏儀，從而實現被檢產品泄漏量測量。 綜觀新型氦質譜檢漏儀的性能特點，氦質譜檢漏儀正朝著高靈敏度、便攜式、自動化、寬量程、無油系統等先進方向發展，這些特點滿足了檢漏應用的需要，推動了氦質譜法檢漏技術的發展。