0402貼片LED供應(yīng)商值得信賴(lài) 平宇電子公司

而封裝技術(shù)則是另一個(gè)重要的因素，盡管它對(duì)于提升LED光效作用并不明顯，封裝技術(shù)的差異直接影響了LED的質(zhì)量，良好的封裝和散熱技術(shù)可以使LED工作在結(jié)溫60℃以下，壽命可以超過(guò)5萬(wàn)小時(shí)。

而差的封裝技術(shù)則會(huì)使LED壽命縮短一半以上?！癓ED光效90%取決于芯片的發(fā)光效率，10%取決于封裝結(jié)構(gòu)及熒光粉的激發(fā)效率；LED可靠性30%取決于芯片，70%取決于封裝工藝、封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)與封裝管理；LED散熱則50%取決于芯片結(jié)構(gòu)，50%取決于封裝散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及散熱材料選擇，

LED燈珠的型號(hào)與規(guī)格小知識(shí)，作為L(zhǎng)ED燈珠業(yè)界的人士應(yīng)該即使不能熟知，但也必須要對(duì)LED燈珠有一定的了解。 LED燈珠的型號(hào) 　　

LED燈珠的型號(hào)太多了，有直插和貼片式的，還有大功率LED燈珠，LED燈珠電流從幾十毫安到幾安的都有，電壓就比較一致，大多都在三點(diǎn)幾伏。按LED封裝分為直插LED、貼片LED;按功率說(shuō)分為大、中、小功率 。 　　

大功率白光LED單顆功率已經(jīng)達(dá)到10W，電壓3.3v電流3A，小功率紅光LED(比如常見(jiàn)的5MM直插)電壓2v，電流15毫安。

led燈珠封裝技術(shù)發(fā)展了這么多年，技術(shù)更新速度太快，LED封裝方式多種多樣。當(dāng)前，LED按封裝方式分類(lèi)首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等

Lamp-LED（垂直LED）灌封的進(jìn)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂，然后刺進(jìn)壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹(shù)脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對(duì)簡(jiǎn)略、成本低，有著較高的市場(chǎng)占有率。

專(zhuān)業(yè)貼片LED燈珠,雙色LED燈珠,三色LED燈珠,全彩LED燈珠,背光LED燈珠,超長(zhǎng)腳LED燈珠,冰藍(lán)色LED燈珠,0603貼片led燈珠,減LED燈珠等系列貼片led燈珠產(chǎn)品生產(chǎn)廠商

按照LED燈珠標(biāo)準(zhǔn)使用手冊(cè)的要求，LED燈珠的引線距膠體應(yīng)不少于3-5毫米，進(jìn)行彎腳或焊接，但大多數(shù)應(yīng)用企業(yè)都沒(méi)有做到這一點(diǎn)，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，這也會(huì)對(duì)LED造成損害或損壞，因?yàn)檫^(guò)高的焊接溫度會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)生影響，會(huì)使芯片特性變壞，降低發(fā)光效率，甚至損壞LED燈珠，這種現(xiàn)象屢見(jiàn)不鮮。

封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，來(lái)料檢驗(yàn)手段落后，是造成LED燈珠死燈的直接原因。一般采用支架排封裝的LED燈珠，支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場(chǎng)激烈竟?fàn)幰蛩赜绊?，為了降低制造成本，市?chǎng)大多都采用冷軋低碳鋼帶來(lái)沖壓LED燈珠支架徘，鐵的支架排要經(jīng)過(guò)鍍銀，鍍銀有兩個(gè)作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍品質(zhì)非常關(guān)鍵，它關(guān)系到LED的壽命