揭陽YXLON X Ray公司廠家供應「安悅電子」

跟著電子信息技能的飛速發展,各類智能電子設備向著小型化方向晉級，這對設備的電路拼裝出產提出了更高的要求。為了保證產品質量，很多企業開始運用X-RAY設備來檢測SMT貼片各個部件的質量穩定性。合適的X-RAY設備能夠幫助企業更好地完成出產任務。那么，怎么選購合適出產需求的X-RAY設備呢?

首先，確定出產需求,挑選適用的X-RAY設備。X-RAY設備運用廣泛，不同的X-RAY設備能夠完成BGA檢測、LED、SMT、半導體、電子連機器模組、主動化組件、封裝元件、電器和機械部件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品等多種不同的檢測需求。在選購時，要首要確定出產需求，根據生產需求選擇合適本產品的X-RAY設備。

體積型缺陷檢出率很高：體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質計靈敏度等。

對缺陷厚度方向的位置、尺寸的確定比較困難：除了一些根部缺陷可結合焊接知識和規律來確定其在工作中厚度方向的位置，很多缺陷無法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通過黑度對比的方法作出判斷，但準確度不高，尤其是對影像細小的裂紋類缺陷，其黑度測不準，測定缺陷高度的誤差較大。

較高的測試覆蓋度,可以對肉眼和在線檢測不到的地方進行檢測。比如PCBA被判斷故障時，懷疑是PCB內層走線斷裂，X射線可以很快地進行檢查；

檢測的準備時間大大縮短；

能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如虛焊、空氣孔和成像不良等；

對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能)；

提供相關測量信息,如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等,這些信息可用來對生產工藝    過程進行評估。

檢測技術的優勢：

1、穿透力強：由于光的波長相對較短、能量較大，所以，在對物質進行照射的過程中，只有一部分會被物質所吸收，大部分會隨著原子間縫隙穿透，所以可以發現光的穿透能力十分強大。

2、電離作用：當物質收到光照射的過程中，可以通過核外電子脫離原來的電子產生軌道，對電力電荷測定方法進行構建，實現故障檢測的目的。