宿遷不銹鋼自動焊接機常用指南

用對無鉛波峰焊機的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。波峰焊時通孔元件插裝孔內上錫高度可能達不到75％（傳統SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導軌的傾斜角度等方面綜合考慮。無鉛波峰焊機也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴重。

無鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現象，溫度越高熔蝕性越嚴重，而且無鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統的不銹鋼鍋膽進行鉛焊，大約三個月就會發生漏鍋現象。因此要求無鉛波峰焊機的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽， 由于鉛焊料的浸潤性差，工藝窗口小，焊接時為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。

小型回流焊特點：

加熱系統采用節能的進口鎳烙發熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強制熱風循環結構系統，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”；

采用進口大電流固態斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算；

快速度響應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡；

發熱管模塊設計，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達，運風平穩，震動小，噪音低；

傳動系統采用調速馬達，電調帶線速調速器，運行平穩；

采用立滾輪結構及托平支撐，運行平穩；

穩定可靠的電氣控制系統；

開關保護功能，停機后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；沒有助劑的焊錫絲是不能夠進行電子原件的焊接，這是因為它不具備潤濕性，擴展性。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。

回流焊設備內部有個加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。回流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實現對設備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。并且由于工作的需要，人們經常受到高溫、腐蝕等因素的危害，增加了工人的勞動強度，甚至于危及生命。

回流焊工藝調整的基本過程為：確認設備性能→溫度工藝調制→SPC管控。實施回流焊設備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關于回流焊爐子性能的相關技術。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫。不少工廠委托第三方認證機構（如 Esamber認證中心等）來做設備性能的標定、認證和校正等工作，也有些工設立備維護組，自己配置專業的設備進行設各性能的標定。

波峰焊焊接后的操作流程

1、關閉預熱器、錫爐波、助焊劑、運輸、冷卻風扇、切腳機等開關；

2、發泡槽內助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過程中定時測量；

3、關機后需將波機、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。

波峰焊焊接過程中的管理方法

1、操作人員必須堅守崗位、隨時檢查設備的運行情況；

2、操作人員要檢查焊板的質量，如焊點出現異常情況，應立即停機檢查：

3、及時準確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量的具體數據記錄：

4、焊完的PCB板要分別插入專用運輸箱內，相互不得碰壓，更不允許堆放。