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微弧氧化

       微弧氧化又稱等離子體電解氧化、微等離子體氧化等，是通過電解液與相應電參數的組合，在鋁、鎂、鈦等金屬及其合金表面依靠弧光放電產生的瞬時高溫高壓作用，原位生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。在微弧氧化過程中，化學氧化、電化學氧化、等離子體氧化同時存在,因此陶瓷層的形成過程非常復雜，至今還沒有一個合理的模型能完全描述陶瓷層的形成。嚴重制約了而上釉工藝可以在金屬表面涂上色彩并經過高溫燒結，形成耐磨，結合力好的表面處理。

微弧氧化手電解質溶液及其組分的影響

       微弧氧化電解液是獲到合格膜層的技術關鍵。不同的電解液成分及氧化工藝參數，所得膜層的性質也不同。微弧氧化電解液多采用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液（如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等），其在溶液中的存在形式較好是膠體狀態。溶液的pH范圍一般在9～13之間。根據膜層性質的需要，可添加一些有機或無機鹽類作為輔助添加劑。該氧化膜還具有良好的絕緣性，耐500V以上的高壓沖擊，且有效防止電偶腐蝕。在相同的微弧電解電壓下，電解質濃度越大，成膜速度就越快，溶液溫度上升越慢，反之，成膜速度較慢，溶液溫度上升較快。微弧氧化生產線、微弧氧化電源

微弧氧化的優勢

       微弧氧化是一種直接在有色金屬表面原位生長陶瓷層的新技術，微弧氧化技術是近十幾年在陽極氧化基礎上發展起來的，但兩者在機理上、工藝上以及膜層性能上都有許多不同之處。所謂等離子體就是由大量的自由電子和離子組成，且在整體上表現為電中性的物質，它被稱為固態、氣態和液態以外的第四態。處于熱等離子態的物質具有強的導電性，且能量集中，溫度較高，是一個高熱、高溫的能源。微弧氧化液一般選用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液，如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等。與傳統的陽極氧化法相比，微弧氧化陶瓷膜與基體結合牢固，結構致密，具有良好的耐磨、耐腐蝕、耐高溫沖擊和電絕緣等特性、具有廣闊的應用前景。