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覆銅板的分類

a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；b、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。預涂布感光覆銅板①單面板的制作：將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙（元件面），取一塊與圖紙大小相當的光敏板，撕去保護膜。e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

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覆銅板制作電路板的貼圖法

預切符號法

電子商店有售一種“標準的預切符號及膠帶”，預切符號常用規格有D373（0D-2.79，ID-0.79），D266（0D-2.00，ID-0.80），D237（OD-3.50，ID-1.50）等幾種，建議購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。如果使用電熨斗來轉印，則將熨斗調至最gao溫度，然后反復熨燙包好轉印紙的覆銅板的打印面，直到所有區域都被均勻的壓過。膠帶常用規格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等幾種。單位均為毫米。可以根據電路設計版圖，選用對應的符號及膠帶，粘貼到覆銅版的銅箔面上。用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。張貼好后就可以進行腐蝕工序了。

覆銅板發展前景

FPC未來要從四個方面方面去不斷創新，主要在：1、厚度。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，zui小孔徑、zui小線寬/線距必須達到更高要求。

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